貼片(pian)元器(qi)件怎(zen)麽樣(yang)焊接(jie)👣成人在线免费视频🈲和拆(chai)卸？

   首(shou)先貼(tie)片元(yuan)器件(jian)是什(shi)麽？

   因(yin)爲科(ke)技的(de)進步(bu)，工藝(yi)的要(yao)求，将(jiang)以前(qian)由電(dian)容，電(dian)感，電(dian)㊙️阻，等(deng)💋元器(qi)件組(zu)成的(de)電路(lu)元器(qi)件，變(bian)成用(yong)機器(qi)貼片(pian)機來(lai)組裝(zhuang)的貼(tie)片電(dian)阻，貼(tie)片電(dian)容，貼(tie)片電(dian)感，貼(tie)片變(bian)壓器(qi)等電(dian)子元(yuan)器件(jian)🔴組成(cheng)的電(dian)路元(yuan)器件(jian)，其優(you)勢是(shi)壓縮(suo)了空(kong)間，減(jian)少了(le)産品(pin)體積(ji)。提高(gao)了工(gong)作效(xiao)率🆚，和(he)産品(pin)質量(liang)。但卻(que)增加(jia)了元(yuan)器件(jian)因其(qi)體積(ji)特别(bie)小所(suo)以很(hen)難用(yong)電烙(lao)鐵按(an)普通(tong)元🐇器(qi)件那(na)樣連(lian)接焊(han)接。焊(han)接貼(tie)片元(yuan)器件(jian)一般(ban)采用(yong)30W以下(xia)的電(dian)烙鐵(tie)，而且(qie)要⛹🏻‍♀️根(gen)據場(chang)合的(de)不同(tong)對烙(lao)鐵頭(tou)的要(yao)求也(ye)很高(gao)。關于(yu)烙鐵(tie)頭的(de)選擇(ze)我有(you)說過(guo)，可以(yi)參考(kao)  《烙鐵(tie)頭的(de)選💛擇(ze)》

 元器(qi)件的(de)組裝(zhuang)無非(fei)就兩(liang)步，一(yi)個就(jiu)是拆(chai)卸，一(yi)個就(jiu)是焊(han)接㊙️，  

（1）貼(tie)片元(yuan)器件(jian)的拆(chai)卸

A如(ru)果元(yuan)器件(jian)的密(mi)度不(bu)大的(de)情況(kuang)下，就(jiu)會簡(jian)單一(yi)些💜，可(ke)用電(dian)烙㊙️鐵(tie)

在元(yuan)器件(jian)的兩(liang)端各(ge)加熱(re)2秒後(hou)快速(su)在元(yuan)器件(jian)兩端(duan)來🔱回(hui)⁉️移動(dong)，保持(chi)熔化(hua)狀态(tai)，同時(shi)握電(dian)烙鐵(tie)的手(shou)稍用(yong)力向(xiang)一邊(bian)輕推(tui)🏃🏻‍♂️，即可(ke)拆下(xia)貼片(pian)的元(yuan)器件(jian)。B如果(guo)元器(qi)☎️件的(de)密度(du)比較(jiao)☎️大，就(jiu)要考(kao)慮空(kong)間問(wen)題👄，以(yi)免拆(chai)到不(bu)該拆(chai)的，所(suo)㊙️以可(ke)用左(zuo)手持(chi)尖嘴(zui)鑷子(zi)輕夾(jia)🎯要拆(chai)卸的(de)元器(qi)件，将(jiang)右手(shou)的電(dian)烙鐵(tie)充分(fen)加熱(re)後，用(yong)烙鐵(tie)頭熔(rong)💃🏻化一(yi)端的(de)錫後(hou)熔化(hua)元器(qi)件的(de)另一(yi)端錫(xi)，同時(shi)⚽左手(shou)❌拿的(de)攝子(zi)📧稍用(yong)力向(xiang)上一(yi)提，這(zhe)樣保(bao)持元(yuan)器件(jian)的兩(liang)端🏃🏻‍♂️都(dou)保持(chi)在熔(rong)化狀(zhuang)🔱态，立(li)即用(yong)左手(shou)的👣鑷(nie)子可(ke)快速(su)🈲的把(ba)元器(qi)件從(cong)焊盤(pan)上拿(na)下來(lai)。

　　（2）焊接(jie)   

1.1在焊(han)接之(zhi)前先(xian)在焊(han)盤上(shang)塗上(shang)助焊(han)劑，用(yong)烙鐵(tie)處理(li)一遍(bian)😍，以免(mian)焊盤(pan)鍍錫(xi)不良(liang)或被(bei)氧化(hua)，造成(cheng)不好(hao)焊，芯(xin)片則(ze)🐪一般(ban)💁不需(xu)處理(li)。
1.2用鑷(nie)子小(xiao)心地(di)将QFP芯(xin)片放(fang)到PCB闆(pan)上，注(zhu)意不(bu)要損(sun)壞引(yin)腳。使(shi)其🔱與(yu)焊🔴盤(pan)對齊(qi)，要保(bao)證芯(xin)片的(de)放置(zhi)方向(xiang)正确(que)。把烙(lao)鐵的(de)溫度(du)調到(dao)300多攝(she)氏度(du)，将烙(lao)鐵 頭(tou)尖 沾(zhan)上少(shao)量的(de)焊💁錫(xi)，用工(gong)具向(xiang)下按(an)住已(yi)對準(zhun)位置(zhi)的芯(xin)片，在(zai)兩個(ge)對角(jiao)位置(zhi)的引(yin)🔞腳上(shang)加少(shao)量的(de)焊錫(xi)，仍然(ran)向下(xia)按住(zhu)芯片(pian)，焊接(jie)兩個(ge)對角(jiao)位置(zhi)上的(de)引腳(jiao)，使芯(xin)片固(gu)定而(er)不能(neng) 移動(dong)。在焊(han)完對(dui)角後(hou)重新(xin)檢查(cha)芯片(pian)的位(wei)置是(shi)否對(dui)💃🏻準。如(ru)有必(bi)要可(ke)進行(hang)調整(zheng)或拆(chai)除并(bing)重新(xin)在PCB闆(pan)上對(dui)準位(wei)置。
1.3開(kai)始焊(han)接所(suo)有的(de)引腳(jiao)時，應(ying)在烙(lao)鐵尖(jian)上加(jia)上焊(han)錫，将(jiang)所有(you)的引(yin)💯腳塗(tu)上焊(han)錫使(shi)引腳(jiao)保持(chi)濕潤(run)。用烙(lao)鐵🤩尖(jian)接觸(chu)芯片(pian)每個(ge)引腳(jiao)的末(mo)端，直(zhi)到看(kan)見焊(han)錫流(liu)入引(yin)腳。在(zai)焊接(jie)時要(yao)保持(chi)烙鐵(tie)尖與(yu)被焊(han)👣引腳(jiao)并行(hang)，防止(zhi)因焊(han)錫過(guo)量發(fa)生搭(da)接。

14焊(han)完所(suo)有的(de)引腳(jiao)後，用(yong)助焊(han)劑浸(jin)濕所(suo)有引(yin)腳以(yi)便清(qing)洗焊(han)錫🐆。在(zai)需要(yao)的地(di)方吸(xi)掉多(duo)餘的(de)焊錫(xi)，以消(xiao)除任(ren)何可(ke)能的(de)短路(lu)和搭(da)接☔。最(zui)後用(yong)鑷子(zi)檢查(cha)是否(fou)有虛(xu)焊，檢(jian)查完(wan)成♍後(hou)，從電(dian)⭐路闆(pan)上清(qing)除助(zhu)焊劑(ji)，将硬(ying)毛🚶刷(shua)浸上(shang)酒精(jing)沿引(yin)腳方(fang)向仔(zai)細擦(ca)拭，直(zhi)到焊(han)劑消(xiao)失爲(wei)止。
1.5貼(tie)片阻(zu)容元(yuan)件則(ze)相對(dui)容易(yi)焊一(yi)些，可(ke)以先(xian)在一(yi)個焊(han)點上(shang)點上(shang)錫，然(ran)後放(fang)上元(yuan)件的(de)一頭(tou)，用鑷(nie)子夾(jia)住元(yuan)件，焊(han)上一(yi)頭📐之(zhi)後，再(zai)看看(kan)是否(fou)放正(zheng)了;如(ru)果已(yi)放正(zheng)，就 再(zai)焊上(shang)另外(wai)一頭(tou)。如果(guo)管🔴腳(jiao)很細(xi)在第(di)2步時(shi)可以(yi)先對(dui)芯片(pian)管腳(jiao)加⛷️錫(xi)，然後(hou)用鑷(nie)子夾(jia)好芯(xin)，在桌(zhuo)邊輕(qing)磕，墩(dun)除多(duo)☔餘焊(han)錫，第(di)3步⭕電(dian)烙鐵(tie)不用(yong)上錫(xi)，用烙(lao)鐵直(zhi)接焊(han)接。當(dang) 我們(men)完成(cheng)一塊(kuai)電路(lu)闆的(de)焊接(jie)工作(zuo)後，就(jiu)要對(dui)電路(lu)闆上(shang)的焊(han)點♈質(zhi)量的(de)檢⭐查(cha)，修理(li)，補焊(han)。 

符合(he)下面(mian)标準(zhun)的焊(han)點我(wo)們認(ren)爲是(shi)合格(ge)的焊(han)點:
（1）焊(han)點成(cheng)内弧(hu)形(圓(yuan)錐形(xing))。
（2）焊點(dian)整體(ti)要圓(yuan)滿、光(guang)滑、無(wu)針孔(kong)、無松(song)香漬(zi)。
（3）如果(guo)有引(yin)線，引(yin)腳，它(ta)們的(de)露出(chu)引腳(jiao)長度(du)要在(zai)1-1.2MM之間(jian)。
（4）零件(jian)腳外(wai)形可(ke)見錫(xi)的流(liu)散性(xing)好。
（5）焊(han)錫将(jiang)整個(ge)上錫(xi)位置(zhi)及零(ling)件腳(jiao)包圍(wei)。
不符(fu)合上(shang)面标(biao)準的(de)焊點(dian)我們(men)認爲(wei)是不(bu)合格(ge)的焊(han)點⭐，需(xu)要進(jin)行二(er)次修(xiu)理。
（1）虛(xu)焊：看(kan)似焊(han)住其(qi)實沒(mei)有焊(han)住，主(zhu)要原(yuan)因是(shi)焊盤(pan)和引(yin)腳髒(zang)，助焊(han)劑不(bu)足或(huo)加熱(re)時間(jian)不夠(gou)。
（2）短路(lu)：有腳(jiao)零件(jian)在腳(jiao)與腳(jiao)之間(jian)被多(duo)餘的(de)焊錫(xi)所連(lian)接🆚短(duan)路，亦(yi)🔆包括(kuo)殘餘(yu)錫渣(zha)使腳(jiao)與腳(jiao)短路(lu)。
（3）偏位(wei)：由于(yu)器件(jian)在焊(han)前定(ding)位不(bu)準，或(huo)在焊(han)接時(shi)造成(cheng)失誤(wu)🐕導緻(zhi)引腳(jiao)不在(zai)規定(ding)的焊(han)盤區(qu)域内(nei)。
（4）少錫(xi)：少錫(xi)是指(zhi)錫點(dian)太薄(bao)，不能(neng)将零(ling)件銅(tong)皮充(chong)分覆(fu)蓋，影(ying)響連(lian)接固(gu)定作(zuo)用。
（5）多(duo)錫：零(ling)件腳(jiao)完全(quan)被錫(xi)覆蓋(gai)，即形(xing)成外(wai)弧形(xing)，使零(ling)件外(wai)形及(ji)焊盤(pan)位不(bu)能見(jian)到,不(bu)能确(que)定零(ling)件及(ji)焊盤(pan)是否(fou)上錫(xi)良🔴好(hao).。
（6）錫球(qiu)、錫渣(zha)：PCB闆表(biao)面附(fu)着多(duo)餘的(de)焊錫(xi)球、錫(xi)渣，會(hui)導緻(zhi)細🐇小(xiao)管腳(jiao)短路(lu) 

  貼片(pian)元器(qi)件焊(han)接的(de)具體(ti)的部(bu)驟就(jiu)這些(xie)，理論(lun)隻是(shi)指導(dao)作用(yong)，要做(zuo)到很(hen)熟練(lian),還需(xu)要在(zai)實踐(jian)操作(zuo)中對(dui)貼片(pian)元器(qi)件的(de)🈲焊接(jie)要多(duo)加練(lian)習！