怎麽樣正(zheng)确的選擇(ze)烙鐵🛀97影院😄頭？

  首先選(xuan)擇烙鐵頭(tou)之咀型：
 

烙(lao)鐵頭型狀(zhuang)	熱傳導性(xing)能	耐磨及(ji)防氧化性(xing)能	精細元(yuan)件焊接能(neng)力	适用特(te)點
K型頭，也(ye)稱刀型頭(tou)	較好	較好(hao)	一般	焊接(jie)貼片多密(mi)腳IC
D型頭,也(ye)稱一字扁(bian)咀形頭	很(hen)好	很好	較(jiao)差	焊接較(jiao)大型及散(san)熱較快的(de)直插元件(jian)
I型頭,也稱(cheng)尖細頭,較(jiao)圓尖頭更(geng)細	差	差	很(hen)好	小型貼(tie)片元件焊(han)接及微小(xiao)焊點和走(zou)線處理
B型(xing)頭,也稱圓(yuan)尖頭	一般(ban)	較好	較好(hao)	可焊貼片(pian)及直插電(dian)路闆上的(de)大多數元(yuan)件,适用範(fan)圍較👣寬,最(zui)常用的烙(lao)鐵頭
C頭，又(you)稱馬蹄型(xing)	較好	一般(ban)	1.5以下的咀(ju)好	和D咀相(xiang)似
H咀，又稱(cheng)彎咀	好	較(jiao)好	差	适用(yong)于拉焊式(shi)焊接齒距(ju)較大的SOP，QFP

  其(qi)次烙鐵頭(tou)選擇之烙(lao)鐵頭熱容(rong)量
 
    烙鐵頭(tou)之大小與(yu)熱容量有(you)直接關系(xi)，烙鐵頭越(yue)大，熱容量(liang)🐇相對越大(da)，烙鐵頭越(yue)小，熱容量(liang)也越小。進(jin)行連續焊(han)接時，使⛷️用(yong)越大的烙(lao)鐵頭，溫度(du)跌幅越少(shao)。此外，因爲(wei)大烙鐵頭(tou)的熱容量(liang)高👉，焊接的(de)時候能夠(gou)使用比較(jiao)低的溫度(du)，烙鐵頭就(jiu)不㊙️易氧化(hua)，增加它的(de)壽命。

    短而(er)粗的烙鐵(tie)頭傳熱較(jiao)長而幼的(de)烙鐵頭快(kuai)，而且🤩比較(jiao)💞耐用。扁的(de)、鈍的烙鐵(tie)頭比尖銳(rui)的烙鐵頭(tou)能傳遞更(geng)多的熱量(liang)。一般來說(shuo)，烙鐵頭尺(chi)寸以不影(ying)響鄰近元(yuan)件🧑🏽‍🤝‍🧑🏻爲标準(zhun)。選擇能夠(gou)與焊點充(chong)份😄接觸的(de)幾何尺寸(cun)能提高焊(han)接效率。
 
再(zai)次烙鐵頭(tou)選擇之焊(han)接場合
 
     1焊(han)點之大小(xiao)：跟據焊點(dian)之大小選(xuan)擇合适的(de)烙鐵頭能(neng)⭐使工作💘更(geng)順利。烙鐵(tie)頭太小，溫(wen)度不夠。太(tai)大，會有大(da)量的焊錫(xi)溶化，錫量(liang)控制困難(nan)。
     2焊點密集(ji)程度：在較(jiao)密集的電(dian)路闆上進(jin)行焊接，使(shi)用較幼❤️細(xi)的烙鐵頭(tou)能減低錫(xi)橋之形成(cheng)機會焊接(jie)元件的種(zhong)類：不同種(zhong)類之♉電子(zi)元件，例如(ru)電阻，電容(rong)，SOJ 芯片，SOP 芯片(pian)，需要不同(tong)烙鐵頭之(zhi)❗配合以提(ti)高工作效(xiao)🔞率
     3點接觸(chu)之容易程(cheng)度：如焊點(dian)位置被一(yi)些較高之(zhi)電子元件(jian)圍繞而難(nan)于接觸，可(ke)使用形狀(zhuang)較長及幼(you)之烙鐵頭(tou)。錫量需要(yao)：需要較多(duo)錫量，可使(shi)用鍍錫層(ceng)表面面積(ji)✌️較大之烙(lao)鐵頭。

 

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