EMC封(feng)裝成形(xing)常見缺(que)㊙️亚洲黄色无码👣陷及其(qi)對策

  摘要：本(ben)文主要(yao)通過對(dui)EMC封裝成(cheng)形的過(guo)程中常(chang)出現的(de)問題♋(缺(que)陷)一未(wei)填充、氣(qi)孔、麻點(dian)、沖絲、開(kai)裂、溢料(liao)、粘模等(deng)進行分(fen)析與研(yan)究，并提(ti)出行之(zhi)有效的(de)解決辦(ban)法與對(dui)策。

    塑料(liao)封裝以(yi)其獨特(te)的優勢(shi)而成爲(wei)當前微(wei)電子封(feng)裝的㊙️主(zhu)🔴流，約🌈占(zhan)封裝市(shi)場的95%以(yi)上。塑封(feng)産品的(de)廣泛應(ying)用，也爲(wei)塑料🥰封(feng)裝帶來(lai)了前所(suo)未有的(de)發展，但(dan)是幾乎(hu)所有的(de)塑封産(chan)品成形(xing)缺陷問(wen)題總是(shi)普遍存(cun)在的，也(ye)無論是(shi)采用先(xian)進的傳(chuan)遞模注(zhu)封裝，還(hai)是采用(yong)傳統的(de)單注塑(su)模封裝(zhuang),都是無(wu)法完全(quan)避免的(de)。相比較(jiao)而言，傳(chuan)🈲統塑封(feng)模成形(xing)缺陷幾(ji)率較大(da)，種類也(ye)較多，尺(chi)寸越大(da)，發生的(de)幾率也(ye)越大。塑(su)封産品(pin)的質量(liang)優劣主(zhu)要由四(si)個方面(mian)因素來(lai)決定：A、EMC的(de)性能，主(zhu)要㊙️包括(kuo)膠化時(shi)間、黏度(du)、流動性(xing)、脫☀️模性(xing)、粘接性(xing)、耐濕性(xing)‼️、耐熱性(xing)、溢料性(xing)、應力、強(qiang)度、模量(liang)等;B、模具(ju)，主要包(bao)括澆⭐道(dao)、澆口、型(xing)腔、排氣(qi)口設計(ji)與引線(xian)框架設(she)計的匹(pi)配程度(du)等;C、封裝(zhuang)形式，不(bu)同的封(feng)裝形式(shi)往往會(hui)出現不(bu)同的缺(que)陷，所以(yi)優化封(feng)裝形式(shi)的設計(ji)🈲，會🐕大大(da)減少不(bu)良缺陷(xian)的發生(sheng);D、工🈲藝參(can)數，主要(yao)包括合(he)模壓力(li)、注塑壓(ya)力、注塑(su)速度、預(yu)熱溫度(du)、模具溫(wen)度、固化(hua)時間等(deng)💘。

   下面主(zhu)要對在(zai)塑封成(cheng)形中常(chang)見的缺(que)陷問題(ti)産生的(de)🈲原因🏃🏻‍♂️進(jin)‼️行分析(xi)研究，并(bing)提出相(xiang)應有效(xiao)可行的(de)解決辦(ban)法與對(dui)策。

  1.封裝(zhuang)成形未(wei)充填及(ji)其對策(ce)

  封裝成(cheng)形未充(chong)填現象(xiang)主要有(you)兩種情(qing)況：一種(zhong)是有趨(qu)🈚向性的(de)🏃‍♀️未充填(tian)，主要是(shi)由于封(feng)裝工藝(yi)與EMC的性(xing)能參數(shu)不匹配(pei)造成的(de);一種是(shi)随機性(xing)的未充(chong)填，主要(yao)是由于(yu)模具清(qing)洗不當(dang)、EMC中不溶(rong)性雜質(zhi)太大、模(mo)具進‼️料(liao)口太小(xiao)等原因(yin)，引起模(mo)具澆口(kou)堵塞而(er)造成的(de)。從封裝(zhuang)形式上(shang)看，在DIP和(he)QFP中比較(jiao)容易出(chu)現未充(chong)填現象(xiang)，而從外(wai)形上👨‍❤️‍👨看(kan)，DIP未充填(tian)主要表(biao)現爲完(wan)全未充(chong)填和部(bu)分未充(chong)🌈填，QFP主要(yao)存在角(jiao)🐉部未充(chong)填。 未充(chong)填的主(zhu)要原🐆因(yin)及其對(dui)策：

  (1)由于(yu)模具溫(wen)度過高(gao)，或者說(shuo)封裝工(gong)藝與EMC的(de)性能參(can)㊙️數不匹(pi)配🧑🏽‍🤝‍🧑🏻而💯引(yin)起的有(you)趨向性(xing)的未充(chong)填。預熱(re)後的EMC在(zai)高溫下(xia)反應速(su)度加快(kuai)，緻使EMC的(de)膠化時(shi)間相對(dui)變短，流(liu)動性變(bian)差，在型(xing)腔還未(wei)完㊙️全充(chong)滿時，EMC的(de)黏度便(bian)💰會急劇(ju)上升，流(liu)動阻力(li)也變大(da)🏃‍♀️，以至于(yu)未能得(de)到良好(hao)的充填(tian)，從而形(xing)成有趨(qu)向性的(de)未充填(tian)。在VLSI封裝(zhuang)中🌈比較(jiao)容易出(chu)現這種(zhong)現象，因(yin)爲這些(xie)大規模(mo)電路每(mei)模EMC的用(yong)量💃往往(wang)比較大(da)，爲使在(zai)短時間(jian)内達到(dao)均勻受(shou)熱的效(xiao)果，其設(she)定的溫(wen)度往往(wang)也比較(jiao)高，所以(yi)容📱易産(chan)生這📐種(zhong)未充填(tian)現象。) 對(dui)于這種(zhong)有趨向(xiang)性的未(wei)✍️充填主(zhu)要是由(you)于EMC流動(dong)性不充(chong)分而引(yin)起👄的，可(ke)以采用(yong)提高EMC的(de)預熱溫(wen)度，使其(qi)均勻受(shou)熱;增加(jia)注塑壓(ya)力和速(su)👣度，使EMC的(de)流速加(jia)快;降低(di)模具溫(wen)度，以減(jian)緩反應(ying)速度，相(xiang)對延長(zhang)EMC的膠化(hua)時間，從(cong)而達到(dao)充分填(tian)充的效(xiao)果。

  (2)由于(yu)模具澆(jiao)口堵塞(sai)，緻使EMC無(wu)法有效(xiao)注入，以(yi)及由于(yu)模具清(qing)洗不當(dang)造成排(pai)氣孔堵(du)塞，也會(hui)引起未(wei)充填，而(er)且這種(zhong)未充填(tian)在模具(ju)中的位(wei)置也是(shi)毫無規(gui)律的。特(te)别是在(zai)小型封(feng)裝中，由(you)于📞澆口(kou)、排氣口(kou)相對較(jiao)🛀🏻小，所以(yi)最容易(yi)引起堵(du)塞而産(chan)生未充(chong)填現象(xiang)。對于這(zhe)種未充(chong)填，可以(yi)用工具(ju)✂️清除堵(du)塞物🔞，并(bing)塗上少(shao)量的脫(tuo)模劑，并(bing)且在每(mei)模封裝(zhuang)後，都要(yao)用**和刷(shua)子将料(liao)筒和模(mo)具上的(de)EMC固化料(liao)清✍️除幹(gan)淨。

   (3)雖然(ran)封裝工(gong)藝與EMC的(de)性能參(can)數匹配(pei)良好，但(dan)是由于(yu)保管不(bu)當🏃‍♀️或者(zhe)過期，緻(zhi)使EMC的流(liu)動性下(xia)降，黏度(du)太大或(huo)者🏃‍♀️膠化(hua)時間♌太(tai)短，均會(hui)引起填(tian)充不良(liang)。其解決(jue)辦法主(zhu)要是選(xuan)擇具有(you)合适的(de)黏度和(he)膠化時(shi)間的EMC，并(bing)按照EMC的(de)儲存和(he)使用要(yao)求妥善(shan)保管。

   (4)由(you)于EMC用量(liang)不夠而(er)引起的(de)未充填(tian)，這種情(qing)況一般(ban)出現在(zai)⛱️更🔴換EMC、封(feng)🐕裝類型(xing)或者更(geng)換模具(ju)的時候(hou)，其解決(jue)辦法也(ye)比較簡(jian)🆚單，隻要(yao)選擇與(yu)封裝類(lei)型和模(mo)具相匹(pi)配的EMC用(yong)量，即可(ke)解決，但(dan)是用量(liang)不宜過(guo)多或者(zhe)過少。

  2、封(feng)裝成形(xing)氣孔及(ji)其對策(ce)

  在封裝(zhuang)成形的(de)過程中(zhong)，氣孔是(shi)最常見(jian)的缺陷(xian)。根據氣(qi)孔在塑(su)封💔體上(shang)産生的(de)部位可(ke)以分爲(wei)内部氣(qi)孔和外(wai)部氣孔(kong)，而外部(bu)氣孔又(you)可以分(fen)爲頂端(duan)氣孔和(he)❄️澆口氣(qi)孔。氣孔(kong)不僅嚴(yan)重影響(xiang)塑封體(ti)的外觀(guan)，而且直(zhi)接影響(xiang)塑封器(qi)件的可(ke)靠性，尤(you)其是内(nei)部氣孔(kong)更應重(zhong)視。常見(jian)🥵的氣孔(kong)主要是(shi)外部氣(qi)孔，内部(bu)氣孔無(wu)法直接(jie)看到，必(bi)🧡須通過(guo)X射線儀(yi)才能觀(guan)察到，而(er)且較小(xiao)的内部(bu)👌氣孔Bp使(shi)通過x射(she)線也看(kan)不清楚(chu)，這也爲(wei)克服☔氣(qi)孔缺陷(xian)帶來很(hen)👣大困難(nan)。那麽，要(yao)解決氣(qi)孔缺陷(xian)問題，必(bi)須🎯仔細(xi)研究各(ge)類氣孔(kong)形成的(de)過程。但(dan)🏃‍♀️是嚴格(ge)來說，氣(qi)孔無法(fa)完全消(xiao)除，隻能(neng)多方面(mian)采取措(cuo)施🐅來改(gai)善，把氣(qi)👄孔缺陷(xian)控制在(zai)良品範(fan)圍之内(nei)。

   從氣孔(kong)的表面(mian)來看，形(xing)成的原(yuan)因似乎(hu)很簡單(dan)，隻是型(xing)腔内有(you)🔴殘餘氣(qi)體沒有(you)有效排(pai)出而形(xing)成的。事(shi)實上，引(yin)起氣孔(kong)缺陷的(de)因素很(hen)多，主要(yao)表現在(zai)以下幾(ji)個方面(mian)🌍：A、封裝材(cai)料方面(mian)，主要包(bao)括EMC的膠(jiao)化時間(jian)、黏度、流(liu)動性、揮(hui)發物含(han)量🔞、水分(fen)含量、空(kong)氣含量(liang)、料餅密(mi)度、料餅(bing)直徑與(yu)🌂料簡直(zhi)徑不🥵相(xiang)匹配等(deng);B、模具方(fang)面，與料(liao)筒的形(xing)狀、型腔(qiang)的形狀(zhuang)和排列(lie)、澆口和(he)排氣口(kou)的形狀(zhuang)與位置(zhi)等有關(guan);C、封裝工(gong)🏒藝方面(mian)，主要與(yu)預熱溫(wen)度、模具(ju)溫度、注(zhu)塑速度(du)、注塑壓(ya)力、注塑(su)時間等(deng)有關。

  在(zai)封裝成(cheng)形的過(guo)程中，頂(ding)端氣孔(kong)、澆口氣(qi)孔和内(nei)部氣孔(kong)産生的(de)主要原(yuan)因及其(qi)對策：

   (1)、頂(ding)端氣孔(kong)的形成(cheng)主要有(you)兩種情(qing)況，一種(zhong)是由于(yu)各💃🏻種因(yin)素使㊙️EMC黏(nian)度急劇(ju)-上升，緻(zhi)使注塑(su)壓力無(wu)法有效(xiao)👄傳遞到(dao)頂端，以(yi)至于頂(ding)端殘留(liu)的氣體(ti)無法排(pai)出而造(zao)成氣孔(kong)缺陷;一(yi)種是EMC的(de)流動速(su)度太慢(man)，以至于(yu)型腔沒(mei)有完全(quan)充滿就(jiu)開始發(fa)生固化(hua)交聯反(fan)應，這樣(yang)也會形(xing)成氣孔(kong)缺陷。解(jie)決這種(zhong)缺陷最(zui)有效的(de)方法🧑🏽‍🤝‍🧑🏻就(jiu)是增加(jia)注🌈塑💁速(su)度，适當(dang)調整🌂預(yu)熱溫度(du)也會🥰有(you)些改善(shan)。

   (2)、澆口氣(qi)孔産生(sheng)的主要(yao)原因是(shi)EMC在模具(ju)中的流(liu)動速度(du)太快，當(dang)型腔充(chong)滿時，還(hai)有部分(fen)殘餘氣(qi)體未能(neng)及時排(pai)🐕出，而此(ci)時🐪排氣(qi)口已經(jing)被溢出(chu)料堵塞(sai)，最後殘(can)🏒留氣體(ti)在注塑(su)壓力的(de)⁉️作用下(xia)，往往會(hui)被壓縮(suo)而留在(zai)澆口附(fu)近。解決(jue)這種氣(qi)孔缺陷(xian)的有效(xiao)方法就(jiu)是減慢(man)注塑速(su)度，适當(dang)降低預(yu)熱溫度(du)，以使EMC在(zai)模具中(zhong)的流動(dong)速度減(jian)緩;同時(shi)爲了促(cu)進揮發(fa)性物質(zhi)的逸出(chu)，可以适(shi)當提高(gao)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻模具溫(wen)度。

  (3)、内部(bu)氣孔的(de)形成原(yuan)因主要(yao)是由于(yu)模具表(biao)面的溫(wen)度過高(gao)，使型腔(qiang)表面的(de)EMC過快或(huo)者過早(zao)發生固(gu)化反應(ying)，加上較(jiao)快的注(zhu)塑速度(du)使得排(pai)氣口部(bu)位充滿(man)，以至于(yu)内部的(de)部📧分氣(qi)體🈲無法(fa)克服表(biao)面的固(gu)化層而(er)留在内(nei)部形成(cheng)氣孔。這(zhe)種氣孔(kong)缺陷一(yi)般多發(fa)生在大(da)體積電(dian)路封裝(zhuang)中，而且(qie)多出現(xian)在澆口(kou)端和中(zhong)間位置(zhi)。要有效(xiao)的降低(di)這種氣(qi)孔的發(fa)生率，首(shou)先要适(shi)當降低(di)模🍉具溫(wen)度🤟，其次(ci)可以考(kao)慮适當(dang)提高注(zhu)塑壓💋力(li)，但是過(guo)分增加(jia)壓力會(hui)引起沖(chong)絲、溢🌈料(liao)等其他(ta)缺陷，比(bi)較合适(shi)的壓力(li)範圍是(shi)8～10Mpa。

  3、封裝成(cheng)形麻點(dian)及其對(dui)策

在封(feng)裝成形(xing)後，封裝(zhuang)體的表(biao)面有時(shi)會出現(xian)大量微(wei)細小孔(kong)，而且位(wei)置都比(bi)較集中(zhong)，看蔔去(qu)是一片(pian)麻點。這(zhe)些缺陷(xian)往往會(hui)伴随其(qi)🍓他缺陷(xian)同時出(chu)現，比如(ru)未充填(tian)、開裂等(deng)。這‼️種缺(que)陷🐉産生(sheng)的原因(yin)主要是(shi)料餅在(zai)預熱的(de)過程中(zhong)受熱不(bu)均勻，各(ge)部位的(de)溫差較(jiao)大，注入(ru)模腔後(hou)引📱起固(gu)化反應(ying)不一緻(zhi)，以至于(yu)形成麻(ma)點🏃‍♀️缺陷(xian)。引起料(liao)餅受熱(re)不均勻(yun)的🎯因素(su)也比較(jiao)多，但是(shi)主要有(you)以🔞下三(san)種情況(kuang)：

   (1)、料餅破(po)損缺角(jiao)。對于一(yi)般破損(sun)缺角的(de)料餅，其(qi)缺損的(de)長度小(xiao)于料餅(bing)高度的(de)1/3，并且在(zai)預熱機(ji)輥子上(shang)轉動平(ping)穩，方可(ke)使♌用，而(er)且爲了(le)防止預(yu)熱時傾(qing)倒，可以(yi)🌈将破損(sun)的料餅(bing)夾在中(zhong)間。在投(tou)😄入料筒(tong)時，最好(hao)将破損(sun)的料餅(bing)置于底(di)部或頂(ding)部，這樣(yang)可以改(gai)善料餅(bing)之🛀間的(de)溫差。對(dui)于破損(sun)嚴重的(de)料餅，隻(zhi)能放棄(qi)不用。

   (2)、料(liao)餅預熱(re)時放置(zhi)不當。在(zai)預熱結(jie)束取出(chu)料餅時(shi)，往往會(hui)發💋現㊙️料(liao)👅餅的兩(liang)端比較(jiao)軟，而中(zhong)間的比(bi)較硬，溫(wen)差較大(da)。一般預(yu)熱溫度(du)設🔞置在(zai)84-88℃時，溫差(cha)在8～10℃左右(you)，這樣🍓封(feng)裝成形(xing)時最容(rong)易出現(xian)麻點缺(que)陷。要解(jie)決因溫(wen)差較大(da)而引🍉起(qi)的麻點(dian)缺陷，可(ke)以在預(yu)熱時将(jiang)各料餅(bing)之間留(liu)有一定(ding)的空隙(xi)來放置(zhi)，使各料(liao)餅都能(neng)充分均(jun)勻受熱(re)。經驗🌈表(biao)明，在投(tou)料時先(xian)投中間(jian)料餅後(hou)投兩端(duan)料餅，也(ye)會改善(shan)這種因(yin)溫差較(jiao)大而帶(dai)來的缺(que)陷。

   (3)、預熱(re)機加熱(re)闆高度(du)不合理(li)，也會引(yin)起受熱(re)不均勻(yun)☂️，從而導(dao)緻♌麻點(dian)的産生(sheng)。這種情(qing)況多發(fa)生在同(tong)一預熱(re)機上使(shi)用不同(tong)大小的(de)料餅時(shi)，而沒有(you)調整加(jia)熱闆的(de)高度，使(shi)得加熱(re)闆🌍與料(liao)餅✊距離(li)忽遠忽(hu)近，以至(zhi)于料餅(bing)受熱不(bu)均。經驗(yan)證明，它(ta)們之間(jian)比較合(he)理的距(ju)離是3-5mm，過(guo)近或者(zhe)過遠均(jun)不合适(shi)。

   4、封裝成(cheng)形沖絲(si)及其對(dui)策

   在封(feng)裝成形(xing)時，EMC呈現(xian)熔融狀(zhuang)态，由于(yu)具有一(yi)定的熔(rong)融黏度(du)和流動(dong)速度，所(suo)以自然(ran)具有一(yi)定的沖(chong)力，這種(zhong)沖力作(zuo)用在金(jin)絲上，很(hen)容易使(shi)金絲發(fa)生偏移(yi)，嚴重的(de)會造成(cheng)金絲沖(chong)斷。這種(zhong)沖⭐絲現(xian)象在塑(su)封的過(guo)程中是(shi)很常見(jian)的，也🈲是(shi)無法完(wan)🙇🏻全消除(chu)的，但是(shi)如果🏒選(xuan)擇适當(dang)的❌黏度(du)和流速(su)還是可(ke)以控制(zhi)在良品(pin)範圍之(zhi)内的。EMC的(de)熔融黏(nian)度和流(liu)動速度(du)對金絲(si)的沖力(li)影響，可(ke)以通過(guo)建立一(yi)個數學(xue)模型來(lai)解釋。可(ke)以假設(she)熔融的(de)EMC爲理想(xiang)流🐅體，則(ze)沖力F=KηυSinQ，K爲(wei)常數，η爲(wei)EMC的熔融(rong)黏🧡度，υ爲(wei)流動速(su)度，Q爲流(liu)動方向(xiang)與♍金絲(si)的夾角(jiao)。從公式(shi)可以看(kan)出：η越大(da)，υ越大，F越(yue)大;Q越大(da)，F也越大(da);F越👉大，沖(chong)絲越嚴(yan)重。

   要改(gai)善沖絲(si)缺陷的(de)發生率(lü)，關鍵是(shi)如何選(xuan)擇和控(kong)制EMC的熔(rong)融黏度(du)和流速(su)。一般來(lai)說，EMC的熔(rong)融黏度(du)是由高(gao)到低再(zai)到高的(de)一個變(bian)化過程(cheng)，而且存(cun)在一個(ge)低黏度(du)期，所以(yi)選擇一(yi)個🤩合理(li)的注塑(su)時間，使(shi)模腔中(zhong)🈲的EMC在低(di)黏💚度期(qi)中流動(dong)，以減少(shao)沖力。選(xuan)擇一個(ge)合适🔞的(de)流動速(su)度也是(shi)減小沖(chong)力的有(you)效辦⛷️法(fa)，影響流(liu)動速度(du)的因素(su)很多，可(ke)以從注(zhu)塑速度(du)、模具溫(wen)度、模具(ju)流道、澆(jiao)口等因(yin)素🐆來考(kao)慮。另外(wai)，長金絲(si)的封裝(zhuang)産品🚩比(bi)㊙️短金絲(si)的封裝(zhuang)産品更(geng)容易發(fa)生沖絲(si)❌現象，所(suo)以芯片(pian)的尺寸(cun)與小島(dao)的尺寸(cun)要🈲匹配(pei)，避免大(da)島小芯(xin)片現象(xiang)，以減小(xiao)沖絲程(cheng)度。)

  5、封裝(zhuang)成形開(kai)裂及其(qi)對策

  在(zai)封裝成(cheng)形的過(guo)程中，粘(zhan)模、EMC吸濕(shi)、各材料(liao)的膨脹(zhang)系數不(bu)匹配等(deng)都會造(zao)成開裂(lie)缺陷。

   對(dui)于粘模(mo)引起的(de)開裂現(xian)象，主要(yao)是由于(yu)固化時(shi)間過🧑🏽‍🤝‍🧑🏻短(duan)、EMC的脫模(mo)👅性能較(jiao)差或者(zhe)模具表(biao)面玷污(wu)等因素(su)造成的(de)。在成形(xing)工藝上(shang)，可以采(cai)取延長(zhang)固化時(shi)間，使之(zhi)充分固(gu)化;在材(cai)料方面(mian)，可以改(gai)善EMC的脫(tuo)模性能(neng);在操作(zuo)方面🙇‍♀️，可(ke)以每模(mo)前将模(mo)具表面(mian)清除幹(gan)淨，也可(ke)以将模(mo)具表面(mian)塗上适(shi)量的脫(tuo)模劑。對(dui)于EMC吸濕(shi)引起的(de)開裂現(xian)象，在工(gong)藝上，要(yao)保證在(zai)保管和(he)恢複常(chang)溫的過(guo)程中，避(bi)免吸濕(shi)的發生(sheng);在材料(liao)上，可以(yi)選擇具(ju)有高Tg、低(di)膨脹、低(di)吸水率(lü)、高黏結(jie)力的EMC。對(dui)于各材(cai)料膨脹(zhang)系數不(bu)匹配引(yin)起的👉開(kai)裂現象(xiang)，可以選(xuan)擇與芯(xin)片、框架(jia)等材料(liao)膨脹系(xi)數相匹(pi)配的

  6、封(feng)裝成形(xing)溢料及(ji)其對策(ce)

   在封裝(zhuang)成形的(de)過程中(zhong)，溢料又(you)是一個(ge)常見的(de)缺陷形(xing)式，而這(zhe)種缺陷(xian)本身對(dui)封裝産(chan)品的性(xing)能沒有(you)影響，隻(zhi)會影響(xiang)後來的(de)可焊性(xing)和外觀(guan)。溢料産(chan)生的原(yuan)因可以(yi)從兩個(ge)方面來(lai)考慮，一(yi)是材料(liao)方面，樹(shu)脂黏✂️度(du)過低、填(tian)料粒度(du)分布不(bu)合理等(deng)都會引(yin)起溢料(liao)的發生(sheng)，在黏度(du)的允許(xu)範圍💃🏻内(nei)，可以選(xuan)擇黏度(du)較大的(de)樹脂，并(bing)調整填(tian)👌料的粒(li)度分布(bu)，提高填(tian)充量，這(zhe)樣可以(yi)從EMC的自(zi)身上提(ti)🈲高其抗(kang)溢料性(xing)能;二是(shi)封裝工(gong)藝🍉方面(mian)，注塑壓(ya)力過大(da)，合模壓(ya)力過低(di)，同樣可(ke)以引起(qi)溢料的(de)産生，可(ke)以通過(guo)⭐适當降(jiang)低注塑(su)壓力和(he)提高合(he)模壓力(li)，來改善(shan)✉️這一缺(que)陷。由于(yu)塑封模(mo)長期使(shi)用後表(biao)面磨損(sun)或基座(zuo)不平整(zheng)，緻使合(he)模後的(de)間隙較(jiao)🈲大，也㊙️會(hui)造成溢(yi)料，而生(sheng)産中見(jian)到的嚴(yan)重溢料(liao)現象往(wang)往都是(shi)⛷️這種原(yuan)因引起(qi)的，可以(yi)盡量減(jian)少磨損(sun)，調整基(ji)座的平(ping)整度，來(lai)解決這(zhe)種溢料(liao)缺陷。

   7、封(feng)裝成形(xing)粘模及(ji)其對策(ce)

   封裝成(cheng)形粘模(mo)産生的(de)原因及(ji)其對策(ce)：A、固化時(shi)間太短(duan)，EMC未完全(quan)固化而(er)造成的(de)粘模，可(ke)以适當(dang)延長固(gu)化🏃‍♂️時間(jian)，增加合(he)模時間(jian)使之充(chong)分固化(hua);B、EMC本身脫(tuo)模性能(neng)較差而(er)造成的(de)💋粘模隻(zhi)能從材(cai)料方面(mian)來改善(shan)EMC的脫模(mo)性能，或(huo)者封裝(zhuang)成形的(de)過程中(zhong)，适當的(de)外加脫(tuo)模劑;C、模(mo)具表面(mian)沾污也(ye)會引㊙️起(qi)粘模，可(ke)以通過(guo)清洗模(mo)具來解(jie)決;D、模具(ju)🔞溫度過(guo)低同樣(yang)🌈會引起(qi)粘模現(xian)象，可以(yi)适當提(ti)高模具(ju)溫度來(lai)加以改(gai)善。   

  8.結語(yu)

    總之，塑(su)封成形(xing)的缺陷(xian)種類很(hen)多，在不(bu)同的封(feng)裝形式(shi)上有不(bu)同的表(biao)現形式(shi)，發生的(de)幾率和(he)位置也(ye)有很大(da)的差異(yi)，産生的(de)原因🌈也(ye)比較複(fu)雜，并且(qie)互相牽(qian)連，互相(xiang)影響，所(suo)以應該(gai)在分别(bie)👨‍❤️‍👨研究的(de)基礎上(shang)，綜合考(kao)慮，制定(ding)出相應(ying)的行之(zhi)有效的(de)解決方(fang)👉法與對(dui)策。
 

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