灌(guan)封膠的(de)選擇

  主要用(yong)于精密(mi)電子模(mo)塊的保(bao)護，能夠(gou)加強電(dian)子模塊(kuai)在🐇使用(yong)過程中(zhong)的抗震(zhen)，抗濕氣(qi)及溶劑(ji)腐蝕能(neng)力，還可(ke)以起㊙️到(dao)保密的(de)作用。我(wo)司灌封(feng)材料有(you)多種成(cheng)分可供(gong)選擇，滿(man)足客戶(hu)不同的(de)需求。 如(ru)下：

 

1.低粘(zhan)度通用(yong)型灌封(feng)矽膠

2.高(gao)導熱型(xing)灌封矽(xi)膠

3.低粘(zhan)度通用(yong)型灌封(feng)矽膠 

4.抗(kang)中毒灌(guan)封矽膠(jiao)

5.低粘度(du)通用型(xing)環氧灌(guan)封膠

6.柔(rou)性環氧(yang)灌封  

7.高(gao)導熱環(huan)氧灌封(feng)

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