1. 如(ru)果是人工(gong)焊接，要養(yang)成好的習(xi)慣，首先，焊(han)接前要目(mu)視檢查一(yi)遍PCB闆，并用(yong)萬用表檢(jian)查關鍵電(dian)路（特别是(shi)電源與地(di)）是否短路(lu)；其⛷️次，每次(ci)焊接完一(yi)個芯片就(jiu)用萬用表(biao)測一下電(dian)源和地是(shi)否短路；此(ci)外，焊接時(shi)不要亂甩(shuai)烙鐵，如果(guo)把焊錫甩(shuai)到芯片的(de)焊腳上🌈（特(te)别是表貼(tie)元件），就不(bu)容易查到(dao)。

2. 在計算機(ji)上打開PCB圖(tu)，點亮短路(lu)的網絡，看(kan)什麽地方(fang)離🔆的最近(jin)，最🔴容易被(bei)連到一塊(kuai)。特别要注(zhu)意IC内部短(duan)路。

3. 發現有(you)短路現象(xiang)。拿一塊闆(pan)來割線（特(te)别适合單(dan)/雙層闆）,割(ge)線後🔆将每(mei)部分功能(neng)塊分别通(tong)電,一部分(fen)一♉部分‼️排(pai)除。

4. 使用短(duan)路定位分(fen)析儀，如：新(xin)加坡PROTEQ CB2000短路(lu)追蹤儀，香(xiang)港靈🔴智科(ke)技QT50短路追(zhui)蹤儀，英國(guo)POLAR ToneOhm950多層闆路(lu)短路探測(ce)儀等。

5. 如果(guo)有BGA芯片，由(you)于所有焊(han)點被芯片(pian)覆蓋看不(bu)見，而☎️且又(you)是多層闆(pan)（4層以上），因(yin)此最好在(zai)設計時将(jiang)每個芯片(pian)的電源分(fen)割開，用磁(ci)珠或0歐電(dian)阻連接，這(zhe)樣出現電(dian)源與地短(duan)路時，斷開(kai)磁珠👌檢測(ce)，很容易定(ding)位到某一(yi)芯片。由于(yu)BGA的焊接難(nan)度大，如果(guo)不是機器(qi)自動焊接(jie)，稍不注意(yi)就會把相(xiang)鄰的電源(yuan)與地兩個(ge)焊球短路(lu)。

6. 小尺寸的(de)表貼電容(rong)焊接時一(yi)定要小心(xin)，特别是電(dian)源濾波電(dian)容（103或104），數量(liang)多，很容易(yi)造成電源(yuan)與地短路(lu)。當然，有時(shi)運氣不好(hao)，會遇到電(dian)容本身是(shi)短路的，因(yin)此最好的(de)辦法是焊(han)接前先将(jiang)電容檢測(ce)一遍。

 

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