你已經(jing)檢查了爐(lu)子、爐子的(de)溫度設定(ding)、錫膏和氮(dan)氣濃度 - 爲(wei)什麽你還(hai)會遇到元(yuan)件豎立(TOMBSTONING)的(de)問題呢？
問(wen)題：我遇到(dao)一個元件(jian)豎立的問(wen)題。闆是組(zu)合闆，(四👄合(he)🍓一)表面🙇♀️塗(tu)層是熱風(feng)均塗的。通(tong)常，元件豎(shu)立發生在(zai)第一、第二(er)或💯第四塊(kuai)闆上。我是(shi)使用對流(liu)式爐子，裝(zhuang)備有氮氣(qi)氣氛的能(neng)力，我檢查(cha)了錫膏印(yin)刷、元件貼(tie)裝和回流(liu)溫度曲㊙️線(xian) - 每一個🔴看(kan)上去都可(ke)以。我嘗試(shi)過關閉氮(dan)氣，豎立現(xian)象🌏消失了(le)。當我在打(da)開氮氣時(shi)，最初幾塊(kuai)闆還可以(yi)，随後，大🍓部(bu)分闆都有(you)元件豎立(li)現象。我🔱做(zuo)錯了什麽(me)嗎？
解答：雖(sui)然采用氮(dan)氣強化的(de)焊接氣氛(fen)對焊接期(qi)間的濕潤(run)👣特性有好(hao)處，但是小(xiao)元件的豎(shu)立現象經(jing)常與低氧(yang)水平有關(guan)。可👄是，溫度(du)曲線的其(qi)他特性、爐(lu)子🌐的設定(ding)、傳送帶運(yun)作或📐裝配(pei)特❤️性都可(ke)能造成元(yuan)件豎立。
爲了獲得(de)氮氣增強(qiang)濕潤力的(de)充分好處(chu)，經常把最(zui)大✉️2000ppm或💛500ppm一種(zhong)所希望的(de)氧氣最高(gao)水平。可是(shi)，一些設備(bei)🤞使用氮氣(qi)将氧氣的(de)濃度降低(di)到100ppm - 這是一(yi)個沒有必(bi)要的工藝(yi)。上面的問(wen)題是元件(jian)豎立隻發(fa)生在使用(yong)氮氣時，并(bing)且隻是在(zai)🌈特定的闆(pan)上。這個事(shi)實說明濕(shi)潤速度可(ke)能是足夠(gou)快，但是在(zai)特定的焊(han)盤上不足(zu)🔆夠 - 得到這(zhe)樣一個結(jie)論，該溫度(du)曲線可能(neng)需要關注(zhu)一下。或許(xu)💘，提高氧🔅氣(qi)的濃度可(ke)以防止這(zhe)個問題。
在(zai)使用和不(bu)使用氮氣(qi)流的情況(kuang)下，給裝配(pei)組合闆作(zuo)溫度曲線(xian)，将熱敏電(dian)偶放在豎(shu)立發生的(de)位置，這樣(yang)可能會有(you)幫助。如果(guo)元🏃🏻♂️件焊盤(pan)連接到地(di)線闆上，可(ke)能測到不(bu)均衡的加(jia)熱。在這種(zhong)情況☂️下，給(gei)地線闆增(zeng)加限熱💛裝(zhuang)置解決問(wen)題的一個(ge)好方法，如(ru)果問題可(ke)以用溫度(du)調節來解(jie)決㊙️。
可焊性(xing)問題 記住(zhu)，豎立是與(yu)濕潤力和(he)濕潤速度(du)的變化有(you)關的 - 所有(you)元件和闆(pan)都應該展(zhan)示足夠的(de)和持續的(de)可能性能(neng)。可焊性問(wen)題經常被(bei)忽視，把機(ji)器的設定(ding)🙇🏻調過來💰調(diao)過去，認爲(wei)是解決焊(han)點缺陷問(wen)題的方法(fa)。可焊性對(dui)于0201和0402元件(jian)特别重要(yao)，因爲濕潤(run)特🔅性中很(hen)小的♊差異(yi)對這種😄元(yuan)件都可能(neng)産生大的(de)不同。在焊(han)接端之間(jian)，任何可疑(yi)片狀元件(jian)的相反端(duan)，任何大的(de)溫❌度或可(ke)焊性差異(yi)都可能造(zao)成豎立。
阻(zu)焊層厚度(du)的變化也(ye)是一個重(zhong)要的，雖然(ran)經常被忽(hu)視的問題(ti)，它可能造(zao)成元件豎(shu)立 - 特别對(dui)于小的、輕(qing)微的元件(jian)。厚度的變(bian)化有時在(zai)熱風均塗(tu)的阻焊層(ceng)中遇到，有(you)時可能造(zao)成焊盤之(zhi)間的“跷跷(qiao)闆” - 将元件(jian)一端提高(gao)離開焊盤(pan)。豎立也和(he)大型寬闊(kuo)的焊盤有(you)聯系，這種(zhong)焊盤可能(neng)允許元件(jian)在濕潤期(qi)間移動，把(ba)一端移動(dong)脫離焊盤(pan)。
