🏃日韩精品无码一区二区🤞豎(shu)碑現象(xiang)的成因(yin)與對策(ce)

   在表(biao)面貼裝(zhuang)工藝的(de) 回流焊(han) 接工序(xu)中，貼片(pian)元件會(hui)産生因(yin)翹立而(er)脫焊的(de)缺陷，人(ren)⛹🏻‍♀️們形💛象(xiang)的🈲稱之(zhi)爲"豎碑(bei)"現象(即(ji)曼哈頓(dun)現象)。

  "豎(shu)碑"現象(xiang)發生在(zai)CHIP元件(如(ru)貼片 電(dian)容 和貼(tie)片電阻(zu))的回流(liu)焊接過(guo)程中，元(yuan)件體積(ji)越小越(yue)容易發(fa)生。其産(chan)生原因(yin)是，元件(jian)兩端焊(han)盤上的(de)錫膏在(zai)回🔞流融(rong)🐪化時，對(dui)元件兩(liang)個焊接(jie)端的表(biao)面張力(li)不平衡(heng)。具體分(fen)析有以(yi)下7種主(zhu)要原因(yin)：

主要原(yuan)因：

1) 加熱(re)不均勻(yun),回流爐(lu)内溫度(du)分布不(bu)均勻,闆(pan)面溫度(du)分布不(bu)均勻

2) 元(yuan)件的問(wen)題,焊接(jie)端的外(wai)形和尺(chi)寸差異(yi)大,焊接(jie)端的可(ke)焊性👅差(cha)異大 元(yuan)件的重(zhong)量太輕(qing)

3) 基闆的(de)材料和(he)厚度,基(ji)闆材料(liao)的導熱(re)性差,基(ji)闆的❓厚(hou)度均勻(yun)性差

4) 焊(han)盤的形(xing)狀和可(ke)焊性,焊(han)盤的熱(re)容量差(cha)異較大(da),焊盤🐆的(de)🌈可焊性(xing)差異較(jiao)大

5) 錫膏(gao),錫膏中(zhong) 助焊劑(ji) 的均勻(yun)性差或(huo)活性差(cha),兩個焊(han)盤上的(de)錫膏厚(hou)度差異(yi)較大,錫(xi)膏太厚(hou) 印刷精(jing)度差，錯(cuo)位嚴重(zhong)

6) 預熱溫(wen)度,預熱(re)溫度太(tai)低

7) 貼裝(zhuang)精度差(cha),元件偏(pian)移嚴重(zhong)。

   更多資(zi)訊：/