CX8008A無鉛(qian)錫膏(gao)

CX8008A無鉛(qian)錫膏(gao)

CX8008A屬于(yu)無鉛(qian)錫膏(gao)。粘度(du)安定(ding)性良(liang)好，運(yun)輸、保(bao)管、使(shi)用方(fang)㊙️便；良(liang)👣好的(de)細🤩成人A级片🔞間(jian)距印(yin)刷性(xing)能，印(yin)刷形(xing)狀精(jing)細；預(yu)防預(yu)熱時(shi)🏒的塌(ta)陷，有(you)效防(fang)止橋(qiao)連及(ji)錫球(qiu)的發(fa)生；活(huo)性好(hao)，适用(yong)面廣(guang)。

 

特征(zheng) FEATURES

合金(jin)成分(fen)： Sn99-Ag0.3-Cu0.7

粉末(mo)粒度(du)： Type3（ 25~45 μ m ）

合金(jin)粉含(han)量： 88.2± 0.5wt%

殘(can)留： 大(da)約爲(wei) 5wt%

包裝(zhuang)： 500± 2g/ 瓶

環(huan)保型(xing)： 完全(quan)符合(he)歐盟(meng) RoSH指令(ling)要求(qiu)。

 

應用(yong) APPLICATION

本産(chan)品适(shi)用于(yu)标準(zhun)模闆(pan)印刷(shua)和細(xi)間距(ju)模闆(pan)印刷(shua)。建議(yi)✨印刷(shua)速度(du)爲 20~100mm/sec之(zhi)間，範(fan)本厚(hou)度爲(wei) 0.10mm~0.20mm 之間(jian)，刮刀(dao)壓力(li)爲 1~10Kg/cm2 之(zhi)間。使(shi)用環(huan)境：溫(wen)度 25 ± 3 ℃，濕(shi)度≤ 65% 。

 

安(an)全性(xing) SAFETY

CX8008A無毒(du)性，但(dan)在回(hui)流焊(han)過程(cheng)中會(hui)産生(sheng)一些(xie)反應(ying)性或(huo)化合(he)物💚分(fen)解導(dao)緻的(de)氣體(ti)。因此(ci)建議(yi)工作(zuo)區域(yu)内應(ying)🏃🏻有良(liang)好的(de)🌈通風(feng)條件(jian)。

 

5．貯存(cun) STORE

CX8008A在 3~10 ℃條(tiao)件下(xia)可保(bao)存 6 個(ge)月。注(zhu)意不(bu)要對(dui)錫膏(gao)進行(hang)冷凍(dong)處理(li)。

錫膏(gao)打開(kai)包裝(zhuang)使用(yong)前需(xu)進行(hang)充分(fen)回溫(wen)到室(shi)溫（推(tui)🤞薦 4個(ge)小時(shi)）。

長時(shi)間冷(leng)藏儲(chu)存後(hou)可能(neng)會引(yin)起錫(xi)膏内(nei)組分(fen)的分(fen)離，使(shi)用前(qian)💁應對(dui)錫膏(gao)進行(hang)充分(fen)攪拌(ban)，手工(gong)攪拌(ban) 3~6分鍾(zhong)，機器(qi)攪拌(ban) 1~3 分鍾(zhong)。

不要(yao)将用(yong)剩的(de)錫膏(gao)與新(xin)的錫(xi)膏混(hun)合在(zai)同一(yi)包裝(zhuang)瓶内(nei)。錫膏(gao)不㊙️需(xu)使用(yong)時應(ying)重新(xin)進行(hang)密封(feng)，當瓶(ping)蓋不(bu)能很(hen)好地(di)進行(hang)密封(feng)📞保存(cun)時請(qing)更換(huan)瓶蓋(gai)内襯(chen)以保(bao)證盡(jin)可㊙️能(neng)的密(mi)封。

物(wu)理性(xing)能：

物(wu)理性(xing)能

顔(ya)色

清(qing)澈助(zhu)焊劑(ji)殘餘(yu)

粘着(zhe)力 @ 濕(shi)度 (time = 8hours)

PASS, @25℃ /75%RH, 變(bian)化<1g/mm2

IPC J-STD-005

PASS, @25℃ /50%RH, 變(bian)化<10%

JIS Z 3284

粘(zhan)度

200± 30 Pa · S

@ 10 RPM (Malcom Viscometer @ 25℃ )

錫(xi)珠

Acceptable

IPC J-STD-005

印(yin)刷時(shi)粘度(du)保持(chi)時間(jian)

> 8 hours

@ 50%RH, 22℃

鋪展(zhan)率

PASS

JIS Z 3197

坍(tan)塌

PASS

IPC J-STD-005

合(he)金成(cheng)份(wt%)

Sn

Sb

Bi

Cu

Ag

Fe

Zn

Cd

Al

Pb

餘(yu)量

<0.1

<0.05

0.6~0.8

0.2~0.4

<0.02

<0.001

<0.002

<0.001

<0.05