焊點潤(run)濕不良(liang)或不飽(bao)滿産生(sheng)的原因(yin)包括：
（1）使(shi)用雙波(bo)峰工藝(yi)，第一次(ci)過波峰(feng)時助焊(han)劑中有(you)效成分(fen)已㊙️完🙇🏻全(quan)揮發；
（2）傳(chuan)輸速度(du)過慢、預(yu)熱溫度(du)過高導(dao)緻助焊(han)劑過量(liang)揮發🏃；
（3）助(zhu)焊劑塗(tu)覆不均(jun)勻；
（4）焊盤(pan)及元件(jian)腳氧化(hua)嚴重，造(zao)成潤濕(shi)不良；
（5）助(zhu)焊劑塗(tu)覆不足(zu)，未能使(shi)PCB 焊盤及(ji)元件引(yin)腳完全(quan)浸☔潤；
（6）PCB 設(she)計不合(he)理，影響(xiang)了部分(fen)元件的(de)上錫；
（7）免(mian)清洗助(zhu)焊劑沒(mei)有配合(he)惰性氣(qi)氛進行(hang)焊接。
（8）松(song)香基助(zhu)焊劑不(bu)能爲含(han)鋅釺料(liao)提供銅(tong)基闆的(de)足夠潤(run)濕性，而(er)含鋅有(you)機 化合(he)物助焊(han)劑具有(you)較好的(de)潤濕性(xing)，是由于(yu)這些化(hua)合物的(de)分解能(neng)使基闆(pan)上生成(cheng)一層錫(xi)塗層，獲(huo)得了良(liang)好的潤(run)濕性。
