1.濃度高(gao),使焊錫(xi)分離不(bu)良
2.使時(shi)間達到(dao)設定溫(wen)度所須(xu)的時間(jian)(焊錫溫(wen)度時間(jian)不足)
3.助(zhu)焊劑氣(qi)體多成(cheng)爲不潤(run)濕的原(yuan)因。相應(ying)對策:有(you)必要選(xuan)定适🔞合(he)于産品(pin)的 助焊(han)劑 以及(ji)進行焊(han)劑的密(mi)度管理(li);是否混(hun)入水分(fen)、雜質
第(di)二,密度(du)低:
預熱(re)和焊接(jie)的瞬間(jian),産生的(de)熱量使(shi)引線和(he)回路面(mian)被再氧(yang)👄化,焊錫(xi)的分離(li)變得不(bu)良;不能(neng)發揮助(zhu)焊劑的(de)作用。表(biao)面張力(li)低下,加(jia)熱時的(de)保護,氧(yang)化物的(de)除👌去。相(xiang)應對策(ce);助焊劑(ji)控制器(qi)的引進(jin)。
第三,塗(tu)布不均(jun)勻:
部分(fen)被氧化(hua),(在氧化(hua)物上進(jin)行焊接(jie),張力強(qiang)度變弱(ruo)🈲)焊錫分(fen)🏃🏻離不均(jun)勻。相應(ying)對策:發(fa)泡式→1φ∽1.5φ是(shi)否均勻(yun),噴霧式(shi)→噴射口(kou)是否堵(du)塞,氣壓(ya),流量等(deng)。
第四,老(lao)化:
第五(wu),預熱不(bu)充分:
焊(han)錫溫度(du)低下導(dao)緻焊錫(xi)分離不(bu)良,活性(xing)劑在焊(han)錫溫👅度(du)作用下(xia)🛀被氣化(hua),失去了(le)除去氧(yang)化物的(de)作用,焊(han)錫分離(li)變得不(bu)🚶良,噴流(liu)波漏噴(pen)。相應對(dui)策:确認(ren)印制♊闆(pan)焊接面(mian)的預熱(re)溫度,單(dan)面闆→90℃~100℃,雙(shuang)面闆♻️→100℃~110℃,多(duo)層闆→115℃~125℃。
第(di)七.跟塗(tu)布在印(yin)制闆上(shang)的預助(zhu)焊劑相(xiang)溶性差(cha): 助焊劑(ji)🔴使🔞預🙇🏻助(zhu)焊劑成(cheng)分失去(qu)平衡,效(xiao)果下降(jiang),焊錫分(fen)離變🌈差(cha)。相應對(dui)策:使用(yong)昊✏️瑞的(de)助焊劑(ji)。
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