回(hui)流焊💛a级黄色毛片✂️缺(que)陷（錫珠(zhu)、開路）原(yuan)因分析(xi)

   回流(liu)焊 缺陷(xian)（錫珠、開(kai)路 ）原因(yin)分析：

　　錫(xi)珠(Solder Balls)：原因(yin)：

　　1、絲印孔(kong)與焊盤(pan)不對位(wei)，印刷不(bu)精确，使(shi)錫膏弄(nong)髒 PCB 。

　　2、錫膏(gao)在氧化(hua)環境中(zhong)暴露過(guo)多、吸空(kong)氣中水(shui)份太多(duo)。

　　3、加熱不(bu)精确，太(tai)慢并不(bu)均勻。

　　4、加(jia)熱速率(lü)太快并(bing)預熱區(qu)間太長(zhang)。

　　5、錫膏幹(gan)得太快(kuai)。

　　6、 助焊劑(ji) 活性不(bu)夠。

　　7、太多(duo)顆粒小(xiao)的錫粉(fen)。

　　8、回流過(guo)程中助(zhu)焊劑揮(hui)發性不(bu)适當。 錫(xi)球 的工(gong)藝認可(ke)标準是(shi)：當焊盤(pan)或印制(zhi)導線的(de)之間距(ju)離🈲爲0.13mm時(shi)，錫珠直(zhi)徑不能(neng)超過0.13mm，或(huo)者在600mm平(ping)方範圍(wei)内不能(neng)出現超(chao)過五個(ge)錫珠。

　　錫(xi)橋(Bridging)：一般(ban)來說，造(zao)成錫橋(qiao)的因素(su)就是由(you)于錫膏(gao)太❓稀🔞，包(bao)括 錫膏(gao)内金屬(shu)或固體(ti)含量低(di)、搖溶性(xing)低、錫膏(gao)容易榨(zha)開，錫膏(gao)顆粒太(tai)大、助焊(han)劑表面(mian)張力太(tai)小。焊盤(pan)上太📧多(duo)錫膏，回(hui)流溫度(du)峰值👌太(tai)高等。

　　開(kai)路(Open)：原因(yin)：

　　1、錫膏量(liang)不夠。

　　2、元(yuan)件引腳(jiao)的共面(mian)性不夠(gou)。

　　3、錫濕不(bu)夠(不夠(gou)熔化、流(liu)動性不(bu)好)，錫膏(gao)太稀引(yin)起錫流(liu)失👄。

　　4、引腳(jiao)吸錫(象(xiang)燈芯草(cao)一樣)或(huo)附近有(you)連線孔(kong)。引腳的(de)共面♈性(xing)對密間(jian)距和超(chao)密間距(ju)引腳元(yuan)件特别(bie)重要✉️，一(yi)個解決(jue)💋方法是(shi)在焊盤(pan)上預先(xian)上錫。引(yin)腳吸錫(xi)可以通(tong)過放慢(man)加熱速(su)度和底(di)面加熱(re)多、上面(mian)加熱少(shao)來防止(zhi)。也可以(yi)用一😘種(zhong)浸濕速(su)♈度較慢(man)、活性溫(wen)度高的(de)助焊劑(ji)或者用(yong)一種Sn/Pb不(bu)同比例(li)的阻✏️滞(zhi)熔化的(de)錫✨膏來(lai)減少引(yin)腳吸錫(xi)。

來源： SMT