貼(tie)片膠的(de)品種

貼片膠(jiao)的品種(zhong)不同，固(gu)化方式(shi)各不一(yi)樣。常用(yong)固化方(fang)式有兩(liang)種，熱固(gu)化和光(guang)固化。環(huan)氧樹脂(zhi)貼片膠(jiao)的固化(hua)👌方式以(yi)熱固化(hua)💃🏻爲主🎯，丙(bing)稀酸類(lei)貼片膠(jiao)的固化(hua)方式以(yi)光固化(hua)爲主。

一(yi)、熱固化(hua)

熱固化(hua)有烘箱(xiang)間斷式(shi)和再流(liu)焊爐連(lian)續式兩(liang)種形式(shi)👈進行🌈。烘(hong)🔅箱間斷(duan)式固化(hua)是将已(yi)施加貼(tie)片膠并(bing)貼裝好(hao)SMD的 PCB 分批(pi)放入恒(heng)溫的烘(hong)箱中，按(an)照所使(shi)用的貼(tie)片膠固(gu)化參❌數(shu)🤞進🤞行固(gu)化，如溫(wen)度150℃、時間(jian)5分鍾。這(zhe)種固化(hua)方式操(cao)作簡單(dan)，投資費(fei)用小，但(dan)效率低(di)，不利于(yu)生産線(xian)流水作(zuo)業。再流(liu)焊爐連(lian)續式固(gu)化是 smt 工(gong)藝中最(zui)常用的(de)方式。這(zhe)種方法(fa)需要對(dui)再流焊(han)爐的爐(lu)溫進行(hang)✏️溫度調(diao)節，即設(she)置貼片(pian)膠溫度(du)固化曲(qu)線。設置(zhi)方法、過(guo)❌程和 焊(han)膏 的溫(wen)度曲線(xian)設置一(yi)樣，但熱(re)電偶應(ying)放置在(zai)膠點上(shang)，溫度的(de)高低和(he)時間的(de)長短及(ji)曲線設(she)置取決(jue)于所選(xuan)的貼片(pian)膠，主要(yao)是貼片(pian)🔅膠中的(de)固化劑(ji)，不同的(de)固化劑(ji)材料其(qi)固化溫(wen)度👈、固化(hua)時☔間也(ye)各不相(xiang)同。所以(yi)☀️不同貼(tie)片膠其(qi)固化曲(qu)線是不(bu)同的，另(ling)外還要(yao)考慮🐪不(bu)同的PCB，固(gu)化曲線(xian)也應各(ge)不相同(tong)。

含中溫(wen)固化劑(ji)的環氧(yang)樹脂貼(tie)片膠是(shi)最常用(yong)的貼片(pian)膠之一(yi)，下面讨(tao)論其固(gu)化曲線(xian)。

環氧樹(shu)脂貼片(pian)膠的固(gu)化曲線(xian)有兩個(ge)重要的(de)參數，升(sheng)✏️溫速☂️率(lü)和峰值(zhi)溫度。升(sheng)溫速率(lü)決定貼(tie)片膠固(gu)化後的(de)表面質(zhi)量，峰值(zhi)溫度影(ying)響貼片(pian)膠的粘(zhan)接強度(du)🆚。圖 4-20是采(cai)用不同(tong)溫度固(gu)化同一(yi)種貼片(pian)膠的固(gu)化曲線(xian)。由圖可(ke)知，固化(hua)溫度對(dui)粘結強(qiang)度的影(ying)響比固(gu)化時間(jian)對粘結(jie)強度的(de)影響更(geng)大。從單(dan)根曲線(xian)看，在給(gei)🌐定的固(gu)化溫度(du)下，随時(shi)間的增(zeng)加，剪切(qie)力逐漸(jian)增加🔆(100℃和(he)150℃的曲線(xian))，直到加(jia)熱到480秒(miao)後趨于(yu)一定值(zhi)。從多根(gen)曲線同(tong)時看，當(dang)固化溫(wen)度升高(gao)時，在同(tong)一⁉️加熱(re)時間内(nei)，剪切強(qiang)度明顯(xian)增加，但(dan)過快的(de)升溫速(su)率有時(shi)⭐會出現(xian)針孔和(he)氣泡。在(zai)生産中(zhong)，可先用(yong)一光闆(pan)點膠後(hou)放入再(zai)流焊爐(lu)中固化(hua)，冷卻後(hou)用放大(da)鏡仔細(xi)觀察貼(tie)🐅片膠表(biao)面是否(fou)有氣泡(pao)和針孔(kong)，若發現(xian)有針孔(kong)，應認真(zhen)分析原(yuan)因，結合(he)這兩個(ge)參數反(fan)複調節(jie)爐溫曲(qu)線，以保(bao)證達到(dao)一個滿(man)意的光(guang)闆溫度(du)曲線，然(ran)後再👉用(yong)實際應(ying)用闆測(ce)其溫度(du)曲線，分(fen)析它與(yu)光闆溫(wen)度曲線(xian)的差異(yi)，進行修(xiu)正，保證(zheng)實際應(ying)用闆溫(wen)度曲線(xian)的正确(que)性。在設(she)置溫度(du)曲線時(shi)一定注(zhu)意，超過(guo)160°C以上的(de)💋溫度固(gu)化時會(hui)加快固(gu)化過程(cheng)，但容易(yi)造成膠(jiao)⛷️點脆弱(ruo)。

二、光固(gu)化

與環(huan)氧樹脂(zhi)固化機(ji)理不同(tong)，丙稀酸(suan)類貼片(pian)膠是通(tong)🌈過加入(ru)過氧化(hua)合物，在(zai)光和熱(re)的作用(yong)下實現(xian)固化🈲，固(gu)化速度(du)🚶‍♀️快、質‼️量(liang)高。在生(sheng)産中，通(tong)常是再(zai)流焊爐(lu)配備 2-3KW的(de)紫外燈(deng)管，距已(yi)施加貼(tie)片膠并(bing)貼裝好(hao)SMD的PCB上方(fang)10CM的高度(du)，11-26秒即可(ke)完成光(guang)固化，同(tong)時在爐(lu)内繼續(xu)保持140-150的(de)溫度約(yue)一分鍾(zhong)，完成徹(che)底固化(hua)。采用光(guang)固化時(shi)應注意(yi)陰影效(xiao)💞應，即光(guang)固化時(shi)光照射(she)不到的(de)地方，是(shi)不能固(gu)化🚶‍♀️的。工(gong)藝上在(zai)設計點(dian)膠位♍置(zhi)時應将(jiang)膠點👨‍❤️‍👨暴(bao)露在元(yuan)件邊緣(yuan)，否則達(da)不到所(suo)需要的(de)粘接強(qiang)度。爲了(le)防止這(zhe)種缺陷(xian)的發生(sheng)，通💃🏻常在(zai)加入光(guang)固化劑(ji)㊙️的同時(shi)，還加入(ru)少量的(de)熱固化(hua)性的過(guo)氧🐇化物(wu)。實際👅上(shang)紫外光(guang)燈🧑🏽‍🤝‍🧑🏻加上(shang)再流焊(han)爐既具(ju)有光能(neng)又具有(you)熱🌈能，以(yi)達到雙(shuang)重固化(hua)的目的(de)。

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