助(zhu)😍亚洲电影无码🏃‍♂️焊劑常(chang)見狀況(kuang)與分析(xi)

一、焊(han) 後PCB闆面(mian)殘留多(duo)闆子髒(zang): 1. 焊接前(qian)未預熱(re)或預熱(re)溫度過(guo)低🚶(浸焊(han)時，時間(jian)太短)。2. 走(zou)闆速度(du)太快(FLUX未(wei)能充分(fen)揮發)。3. 錫(xi)爐溫度(du)不㊙️夠。4.錫(xi)液中加(jia)了防氧(yang)化劑或(huo)防氧化(hua)油造成(cheng)的。5. 助焊(han)劑塗布(bu)太多。6.元(yuan)件腳和(he)闆孔不(bu)成比例(li)（孔💘太大(da)）使助焊(han)劑上升(sheng)。9．FLUX使用過(guo)程⁉️中，較(jiao)長時間(jian)未添加(jia)稀釋劑(ji)；

二、 着 火(huo)：1.波峰爐(lu)本身沒(mei)有風刀(dao),造成助(zhu)焊劑塗(tu)布量過(guo)多,預熱(re)時滴到(dao)加熱管(guan)上。2.風刀(dao)的 角度(du)不對(使(shi)助☂️焊劑(ji)在PCB上塗(tu)布不均(jun)勻)。3.PCB上🔞膠(jiao)條太多(duo),把膠條(tiao)引燃了(le)🌈。4.走闆速(su)度太快(kuai)(FLUX未完全(quan)揮發,FLUX滴(di)下)或太(tai)🤟慢(造成(cheng)闆面熱(re)溫度太(tai)高)。 5.工藝(yi)問題(PCB闆(pan)材不好(hao)同時發(fa)熱管與(yu)PCB距🆚離太(tai)近)；

三、腐(fu) 蝕（元器(qi)件發綠(lü)，焊點發(fa)黑）1.預熱(re)不充分(fen)（預熱溫(wen)度低，走(zou)闆速度(du)快）造成(cheng)FLUX殘留多(duo)，有害物(wu)殘留太(tai)多）。2.使用(yong)需要清(qing)洗的助(zhu)焊劑，焊(han)🈲完後未(wei)清洗或(huo)未及時(shi)清洗；

四(si)、連電，漏(lou)電（絕緣(yuan)性不好(hao)）PCB設計不(bu)合理，布(bu)線太近(jin)等🌍。PCB阻焊(han)膜🐅質⭐量(liang)不好，容(rong)易導電(dian)；

五、漏焊(han)，虛焊，連(lian)焊FLUX塗布(bu)的量太(tai)少或不(bu)均勻。 部(bu)分焊盤(pan)或焊腳(jiao)氧化嚴(yan)重。PCB布線(xian)不合理(li)（元零件(jian)分布不(bu)合理）。發(fa)泡管堵(du)塞，發泡(pao)不均勻(yun)，造成FLUX在(zai)PCB上塗布(bu)不均勻(yun)☁️。 手浸錫(xi)時操作(zuo)🔴方法不(bu)當。鏈條(tiao)傾角不(bu)合理、 波(bo)峰不平(ping)；

六、焊點(dian)太亮或(huo)焊點不(bu)亮1．可通(tong)過選擇(ze)光亮型(xing)或消光(guang)型的FLUX來(lai)🔴解決此(ci)問題）；2．所(suo)用錫不(bu)好（如：錫(xi)含量太(tai)低等）；

七(qi)、短 路(1)錫(xi)液造成(cheng)短路：A、發(fa)生了連(lian)焊但未(wei)檢出。B、錫(xi)液📱未達(da)到⛱️正🌈常(chang)工作溫(wen)度，焊點(dian)間有“錫(xi)絲”搭橋(qiao)。C、焊點間(jian)🐇有細微(wei)錫珠搭(da)橋。D、發生(sheng)了🚩連焊(han)即架橋(qiao)。(2)PCB的問題(ti)：如：PCB本身(shen)阻焊♋膜(mo)脫落造(zao)成短路(lu)；

八、煙大(da)，味大：1.FLUX本(ben)身的問(wen)題A、樹脂(zhi)：如果用(yong)普通樹(shu)脂煙氣(qi)較大B、溶(rong)劑：這裏(li)指FLUX所用(yong)溶劑的(de)氣味或(huo)刺激性(xing)氣味可(ke)👌能較🐪大(da)C、活化劑(ji)：煙霧大(da)、且有刺(ci)激性氣(qi)味2.排風(feng)👌系統不(bu)完善；

九(jiu)、 飛濺、錫(xi)珠：(1)工 藝(yi)A、預熱溫(wen)度低（FLUX溶(rong)劑未完(wan)全揮發(fa)）B、走闆速(su)度快未(wei)達到預(yu)熱效果(guo)C、鏈條傾(qing)角不好(hao)，錫液與(yu)PCB間有氣(qi)泡，氣泡(pao)爆裂後(hou)産生錫(xi)珠D、手浸(jin)錫時操(cao)作 方法(fa)不當E、工(gong)作環境(jing)潮濕。 (2)P C B闆(pan)的問題(ti)A、闆面潮(chao)濕，未經(jing)完全預(yu)熱，或有(you)水分産(chan)生B、PCB跑氣(qi)的孔設(she)計不合(he)理，造成(cheng)PCB與錫液(ye)間窩氣(qi)C、PCB設計不(bu)合理，零(ling)件腳太(tai)密集造(zao)成窩🌈氣(qi)；

十、 上錫(xi)不好,焊(han)點不飽(bao)滿 使用(yong)的是雙(shuang)波峰工(gong)藝，一次(ci)過錫👣時(shi)FLUX中的有(you)效分已(yi)完全揮(hui)發 走闆(pan)速度過(guo)慢，使預(yu)熱溫度(du)過高FLUX塗(tu)布的不(bu)均勻。 焊(han)盤,元器(qi)件腳氧(yang)化嚴重(zhong)，造成吃(chi)錫不良(liang)✌️FLUX塗布太(tai)少；未能(neng)使PCB焊盤(pan)及元件(jian)腳完全(quan)🔞浸潤PCB設(she)計不合(he)理；造成(cheng)元器件(jian)在PCB上的(de)排✏️布不(bu)合理，影(ying)響了 部(bu)分元器(qi)件的上(shang)錫；

十一(yi)、FLUX發泡不(bu)好FLUX的選(xuan)型不對(dui) 發泡管(guan)孔過大(da)或發泡(pao)槽🐉的💁發(fa)泡區域(yu)過大 氣(qi)泵氣壓(ya)太低發(fa)泡管有(you)管孔📐漏(lou)氣或堵(du)塞氣孔(kong)的狀況(kuang),造成發(fa)泡不均(jun)勻 稀釋(shi)劑添加(jia)過多；

十(shi)二、發泡(pao)太好氣(qi)壓太高(gao) 發泡區(qu)域太小(xiao) 助焊槽(cao)中FLUX添加(jia)過多㊙️ 未(wei)及時添(tian)加稀釋(shi)劑,造成(cheng)FLUX濃度過(guo)高；

十三(san)、FLUX的顔色(se) 有些透(tou)明的FLUX中(zhong)添加了(le)少許感(gan)光型添(tian)♌加劑，此(ci)類添加(jia)劑遇光(guang)後變色(se)，但不影(ying)響FLUX的焊(han)接效果(guo)及性能(neng)；

十四、PCB阻(zu)焊膜脫(tuo)落、剝離(li)或起泡(pao) 1、80%以上的(de)原因是(shi)PCB制造過(guo)程中出(chu)的問題(ti) A、清洗不(bu)幹淨 B、劣(lie)質阻焊(han)膜 C、PCB闆材(cai)與阻焊(han)膜不匹(pi)配 D、鑽孔(kong)♍中有髒(zang)東西進(jin)入阻焊(han)膜 E、熱風(feng)整平時(shi)過錫次(ci)🈲數太多(duo) 2、錫液溫(wen)度或預(yu)熱溫度(du)過高 3、焊(han)接時次(ci)數過多(duo) 4、手🆚浸錫(xi)操作時(shi)，PCB在錫液(ye)表面停(ting)留時間(jian)過長。

 

   更(geng)多資訊(xun)：/