SMT表(biao)面組裝(zhuang)檢測工(gong)藝🌈午夜激情视频🐪簡介(jie)

    SMT 是一(yi)項相當(dang)複雜的(de)綜合性(xing)系統工(gong)程技術(shu)，同時具(ju)有高💚速(su)度、高🏃精(jing)度的特(te)點。爲了(le)實現高(gao)直通率(lü)、高可靠(kao)性的質(zhi)量目标(biao)，必須從(cong) PCB 設計、元(yuan)器件、材(cai)料，以及(ji)工藝、設(she)備、規章(zhang)制度等(deng)多方💁面(mian)進行✉️控(kong)制。其中(zhong)，以預防(fang)爲主的(de)工藝過(guo)程控制(zhi)尤其适(shi)合SMT。在SMT的(de)每‘步制(zhi)造工序(xu)中通過(guo)有效的(de)檢測手(shou)段防止(zhi)各種缺(que)陷及不(bu)合格隐(yin)💁患流入(ru)❓下一道(dao)工序的(de)工作十(shi)分重要(yao)。因此， “檢(jian)測”也☔是(shi)工藝過(guo)程控制(zhi)中不可(ke)缺少的(de)重要手(shou)段。

　　SMT的檢(jian)測内容(rong)包括來(lai)料檢測(ce)、工序檢(jian)測及表(biao)面組裝(zhuang)💚闆檢測(ce)戴防靜(jing)電手套(tao)、PU塗層手(shou)套。

　　工序(xu)檢測中(zhong)發現的(de)質量問(wen)題通過(guo)返工可(ke)以得到(dao)糾正。來(lai)料檢測(ce)、 焊膏 印(yin)刷後，以(yi)及焊前(qian)檢測中(zhong)發現的(de)不合格(ge)品返工(gong)成本比(bi)較低，對(dui)電子産(chan)品可靠(kao)性的影(ying)響也比(bi)較小。但(dan)是焊後(hou)不合格(ge)品的❓返(fan)工就大(da)不相同(tong)了，因爲(wei)焊後返(fan)工需要(yao)解焊💃🏻以(yi)後重新(xin)焊接，除(chu)了需要(yao)工時、材(cai)料，還可(ke)能損壞(huai)元器件(jian)和印制(zhi)闆。由于(yu)有的元(yuan)器件是(shi)不可逆(ni)的，如需(xu)要底部(bu)填充的(de)Flip chip，還有.BGA、CSP返(fan)修後需(xu)要重新(xin)植球，對(dui)于埋置(zhi)技術、多(duo)芯片堆(dui)疊等産(chan)品更加(jia)難以修(xiu)複，所以(yi)焊後返(fan)工損失(shi)較大需(xu)戴防靜(jing)電手套(tao)、PU塗層手(shou)套。由此(ci)可見，工(gong)序檢測(ce)、特别是(shi)✂️前幾道(dao)工序檢(jian)測，可以(yi)減少缺(que)陷率和(he)廢品率(lü)，可以降(jiang)低返🎯工(gong)/返😘修成(cheng)本，同時(shi)還可以(yi)通過缺(que)陷分析(xi)從源頭(tou)上盡早(zao)⛱️地防止(zhi)質量🙇🏻隐(yin)患的發(fa)生。

　　表面(mian)組裝闆(pan)的最終(zhong)檢測同(tong)樣十分(fen)重要。如(ru)何确保(bao)把合格(ge)、可靠的(de)産品送(song)到用戶(hu)手中，這(zhe)是在市(shi)場競🛀🏻争(zheng)中✔️獲勝(sheng)的關鍵(jian)。最終檢(jian)測的項(xiang)目很多(duo)，包括外(wai)觀檢測(ce)、元器件(jian)位置、型(xing)号、極性(xing)檢測、焊(han)點🥰檢測(ce)及電性(xing)能和可(ke)靠性檢(jian)測等内(nei)容。

 

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