助焊(han)劑的(de)介紹(shao)和案(an)🏃99热这里有精品👄例分(fen)享
上(shang)傳時(shi)間:2014-5-10 15:50:42 作(zuo)者:昊(hao)瑞電(dian)子
助(zhu)焊劑(ji)的介(jie)紹和(he)波峰(feng)焊焊(han)接理(li)論
金(jin)屬同(tong)空氣(qi)接觸(chu)以後(hou),表面(mian)就會(hui)生成(cheng)一層(ceng)氧化(hua)膜。溫(wen)度🧑🏽🤝🧑🏻越(yue)高♍,氧(yang)化越(yue)厲害(hai)。這層(ceng)氧化(hua)膜會(hui)阻止(zhi)液态(tai)
焊錫(xi)對金(jin)屬的(de)浸潤(run)作用(yong),好像(xiang)玻璃(li)粘上(shang)油就(jiu)會使(shi)水不(bu)能潤(run)濕一(yi)樣。助(zhu)焊劑(ji)就是(shi)用于(yu)清除(chu)氧化(hua)膜,保(bao)
證焊(han)錫浸(jin)潤的(de)一種(zhong)化學(xue)劑。 FLUX這(zhe)個字(zi)是來(lai)自拉(la)丁文(wen),是“流(liu)動”的(de)意思(si)
助焊(han)劑的(de)作用(yong):
1.除氧(yang)化膜(mo)。其實(shi)質是(shi)助焊(han)劑中(zhong)的酸(suan)類同(tong)氧化(hua)物發(fa)生還(hai)原反(fan)應,從(cong)而除(chu)去氧(yang)化膜(mo)。反應(ying)後的(de)生成(cheng)物
變(bian)成懸(xuan)浮的(de)渣,漂(piao)浮在(zai)焊料(liao)表面(mian)。
2.防止(zhi)氧化(hua)。液态(tai)的焊(han)錫和(he)加熱(re)的焊(han)件金(jin)屬都(dou)容易(yi)與空(kong)氣中(zhong)👅的氧(yang)接觸(chu)而氧(yang)化。助(zhu)焊劑(ji)溶化(hua)後,形(xing)成
漂(piao)浮在(zai)焊料(liao)表面(mian)的隔(ge)離層(ceng),防止(zhi)了焊(han)接面(mian)的氧(yang)化。
3.減(jian)小表(biao)面張(zhang)力。增(zeng)加焊(han)錫的(de)流動(dong)性,有(you)助于(yu)焊錫(xi)的潤(run)🔱濕。
4.使(shi)焊點(dian)美觀(guan)。
對助(zhu)焊劑(ji)的要(yao)求
對(dui)助焊(han)劑的(de)要求(qiu):
1. 熔點(dian)應低(di)于焊(han)料。
2. 表(biao)面張(zhang)力,粘(zhan)度,比(bi)重小(xiao)于焊(han)料。
3. 殘(can)渣容(rong)易清(qing)除或(huo)者不(bu)需去(qu)除。
4. 不(bu)能腐(fu)蝕母(mu)材
5. 不(bu)産生(sheng)有害(hai)氣體(ti)和刺(ci)激性(xing)味道(dao)。
助焊(han)劑的(de)最主(zhu)要的(de)任務(wu)是除(chu)去金(jin)屬氧(yang)化物(wu)。助焊(han)劑💜反(fan)應的(de)❌最通(tong)常的(de)類型(xing)是酸(suan)基反(fan)應。
在(zai)
助焊(han)劑和(he)金屬(shu)氧化(hua)物之(zhi)間的(de)反應(ying)可由(you)下面(mian)簡單(dan)🐉的方(fang)程🧑🏽🤝🧑🏻式(shi)🌐舉例(li)說明(ming)
1.
1.酸基(ji)反應(ying)
一(yi)滴去(qu)離子(zi)水在(zai)
PCB-
球形(xing)
助焊(han)劑的(de)主要(yao)參數(shu)
助焊(han)劑的(de)主要(yao)批标(biao):外觀(guan),物理(li)穩定(ding)性,比(bi)重,固(gu)态含(han)☀️量☀️,可(ke)焊性(xing),鹵素(su)含量(liang),水萃(cui)取液(ye)電阻(zu)率,銅(tong)鏡腐(fu)蝕性(xing),
表面(mian)絕緣(yuan)電阻(zu),酸值(zhi)。
1
。外觀(guan):助焊(han)劑外(wai)觀首(shou)先必(bi)須均(jun)勻,液(ye)态焊(han)劑還(hai)需要(yao)透明(ming)(水基(ji)松香(xiang)助焊(han)劑則(ze)是乳(ru)狀的(de))。
2
。物理(li)穩定(ding)性:通(tong)常要(yao)求在(zai)一定(ding)的溫(wen)度環(huan)境(一(yi)般
5-45
º
C
)下(xia),産品(pin)無分(fen)層現(xian)象。
3
。比(bi)重:這(zhe)是工(gong)藝選(xuan)擇與(yu)控制(zhi)參數(shu)。
4
。固态(tai)含量(liang)(不揮(hui)發物(wu)含量(liang)):是焊(han)劑中(zhong)的非(fei)溶劑(ji)部分(fen)🏃♀️,它與(yu)焊⛱️接(jie)後的(de)殘留(liu)量有(you)一定(ding)的對(dui)應關(guan)系,但(dan)并非(fei)唯一(yi)
。
5
。擴散(san)
性:指(zhi)标非(fei)常關(guan)鍵,它(ta)表示(shi)助焊(han)效果(guo),以擴(kuo)展率(lü)來表(biao)示,爲(wei)了🌏保(bao)證良(liang)好的(de)焊接(jie),一般(ban)控制(zhi)在
80-92
之(zhi)間。
6
。鹵(lu)素含(han)量:這(zhe)是以(yi)離子(zi)氯的(de)含量(liang)來表(biao)示離(li)子性(xing)的氯(lü),溴,碘(dian)的總(zong)和。
7
。
水(shui)萃取(qu)液電(dian)阻率(lü):該指(zhi)标反(fan)映的(de)是焊(han)劑中(zhong)的導(dao)電📞離(li)子的(de)含量(liang)水平(ping),阻值(zhi)越低(di)離子(zi)含量(liang)越多(duo),随着(zhe)助焊(han)劑向(xiang)低
固(gu)
含免(mian)清方(fang)向發(fa)展,因(yin)此最(zui)新的(de)
ANSI/J-STD-004
标準(zhun)已經(jing)放棄(qi)該指(zhi)标。
8
。腐(fu)蝕性(xing):助焊(han)劑由(you)于其(qi)可焊(han)性的(de)要求(qiu),必然(ran)會給(gei)
PCB
或焊(han)點帶(dai)來一(yi)定的(de)腐蝕(shi)性,爲(wei)了衡(heng)量腐(fu)蝕性(xing)的大(da)小,
銅(tong)
鏡
腐(fu)蝕測(ce)試是(shi)溶液(ye)的腐(fu)蝕性(xing)大小(xiao),銅闆(pan)腐蝕(shi)測試(shi)反映(ying)的是(shi)焊後(hou)🌐殘留(liu)物的(de)腐蝕(shi)性大(da)小,其(qi)環境(jing)測試(shi)時間(jian)爲
10
天(tian)。
9
。表面(mian)絕緣(yuan)阻抗(kang):
按
GB
或(huo)
JIS-3197
标準(zhun)的要(yao)求
SIR
值(zhi)最低(di)不能(neng)小于(yu)
10
10
Ω
,而
J-STD-004
則(ze)要求(qiu)
SIR
值最(zui)低不(bu)
能
小(xiao)
于
10
8
Ω
,由(you)于試(shi)驗方(fang)法不(bu)同,這(zhe)兩個(ge)要求(qiu)的數(shu)值間(jian)沒有(you)可比(bi)性。
10.
酸(suan)值:
稱(cheng)取
2-5g
樣(yang)品(精(jing)确到(dao)
0.001g
)于
250ml
錐(zhui)形瓶(ping)中,加(jia)入
25ml
異(yi)丙醇(chun),滴數(shu)滴酚(fen)酞指(zhi)示劑(ji)于錐(zhui)形瓶(ping)中,
用(yong)
KOH-
乙醇(chun)标液(ye)進行(hang)滴定(ding),直至(zhi)淡紫(zi)色終(zhong)點(保(bao)持
15
秒(miao)鍾不(bu)消失(shi))。
不同(tong)配方(fang)的助(zhu)焊劑(ji)的特(te)性
在(zai)配方(fang)考慮(lü),助焊(han)劑可(ke)用以(yi)下這(zhe)順序(xu)來分(fen)類:媒(mei)介種(zhong)類,有(you)沒🔴有(you)✊松香(xiang)、可靠(kao)性。
媒(mei)介或(huo)溶劑(ji)是把(ba)助焊(han)劑活(huo)性成(cheng)份保(bao)持在(zai)液态(tai)狀況(kuang),它主(zhu)要是(shi)醇類(lei)或水(shui)。
醇基(ji)助焊(han)劑的(de)優點(dian)是較(jiao)容易(yi)溶解(jie)焊劑(ji)成份(fen),低表(biao)面張(zhang)力有(you)助提(ti)高濕(shi)潤性(xing),容易(yi)在預(yu)熱階(jie)段蒸(zheng)發變(bian)幹
。但(dan)也有(you)易燃(ran)及大(da)量容(rong)易揮(hui)發有(you)機化(hua)合物(wu)
(VOC)
放出(chu)的問(wen)題。相(xiang)反地(di),水基(ji)焊劑(ji)沒有(you)易燃(ran)及釋(shi)放大(da)
量
VOC
的(de)問題(ti),但水(shui)的溶(rong)解度(du)較低(di),高表(biao)面張(zhang)力及(ji)在預(yu)熱過(guo)程💰中(zhong)較難(nan)揮發(fa)。再者(zhe),焊後(hou)殘留(liu)較易(yi)
吸水(shui),以緻(zhi)産生(sheng)可靠(kao)性問(wen)題。
含(han)有松(song)香
(
或(huo)變性(xing)樹脂(zhi)
)
它是(shi)适用(yong)于醇(chun)基及(ji)水基(ji)助焊(han)劑。在(zai)配方(fang)中加(jia)進松(song)香能(neng)🌂決定(ding)焊劑(ji)殘留(liu)有關(guan)電
性(xing)化學(xue)及外(wai)觀兩(liang)方面(mian)的特(te)質。
松(song)香可(ke)容許(xu)助焊(han)劑具(ju)有較(jiao)高活(huo)性,因(yin)爲它(ta)能密(mi)封在(zai)殘留(liu)中遺(yi)留的(de)離子(zi)物料(liao)如氯(lü)、溴化(hua)合物(wu)、或未(wei)反
應(ying)的酸(suan)(會造(zao)成可(ke)靠性(xing)問題(ti)的物(wu)料)。因(yin)松香(xiang)是一(yi)種混(hun)合👨❤️👨了(le)不同(tong)長鏈(lian)狀高(gao)分子(zi)量的(de)酸性(xing)物質(zhi),可跟(gen)
金屬(shu)氧化(hua)物作(zuo)出反(fan)應從(cong)而作(zuo)爲達(da)到焊(han)接溫(wen)度時(shi)的活(huo)化劑(ji)。它是(shi)與其(qi)它活(huo)性物(wu)料在(zai)助焊(han)劑制(zhi)造時(shi)一起(qi)
溶解(jie)在媒(mei)介溶(rong)劑中(zhong)。當在(zai)焊接(jie)過程(cheng)中加(jia)熱時(shi),松香(xiang)有助(zhu)熱穏(wen)定的(de)功能(neng)。當冷(leng)卻時(shi),它固(gu)化後(hou)會變(bian)成
抗(kang)濕性(xing)的保(bao)護層(ceng)來密(mi)封在(zai)焊接(jie)過程(cheng)中沒(mei)有揮(hui)發掉(diao)的💯離(li)子化(hua)活性(xing)成份(fen)。這密(mi)封能(neng)力使(shi)研發(fa)者能(neng)制造(zao)較
高(gao)活性(xing)的焊(han)劑使(shi)生産(chan)良率(lü)提高(gao)并維(wei)持焊(han)後的(de)可靠(kao)性。對(dui)于使(shi)用低(di)成本(ben),紙基(ji)闆材(cai)(容易(yi)吸進(jin)助焊(han)劑
)來(lai)說,松(song)香基(ji)助焊(han)劑更(geng)适合(he)使用(yong)。
松香(xiang)型助(zhu)焊劑(ji)最大(da)的共(gong)同問(wen)題是(shi)在闆(pan)上遺(yi)留焊(han)🌈劑💰殘(can)留的(de)物理(li)外觀(guan)狀況(kuang),
不良(liang)的針(zhen)測結(jie)果可(ke)能是(shi)由于(yu)
在闆(pan)上有(you)太多(duo)助焊(han)劑殘(can)留的(de)原故(gu)。沒有(you)松香(xiang)的助(zhu)焊劑(ji)🏃産生(sheng)極❄️少(shao)的殘(can)留,可(ke)達極(ji)佳的(de)外觀(guan)和改(gai)善針(zhen)測
的(de)可測(ce)性,但(dan)需要(yao)在塗(tu)附過(guo)程中(zhong)有極(ji)佳的(de)制程(cheng)控制(zhi)。當焊(han)劑附(fu)📐在的(de)地方(fang)不能(neng)給予(yu)完全(quan)活化(hua),例如(ru)過
份(fen)噴霧(wu)至
PWB
闆(pan)面的(de)焊盤(pan)上,不(bu)足夠(gou)被處(chu)理的(de)高活(huo)殘留(liu)會導(dao)緻在(zai)🈚使用(yong)環境(jing)中潛(qian)有可(ke)靠性(xing)問題(ti)。當
選(xuan)擇沒(mei)有松(song)香型(xing)助焊(han)劑時(shi),闆材(cai)也需(xu)要考(kao)慮。通(tong)常這(zhe)類焊(han)劑是(shi)不建(jian)議用(yong)于易(yi)于滲(shen)透的(de)紙基(ji)産品(pin)上。
助(zhu)焊劑(ji)殘留(liu)的電(dian)性化(hua)學活(huo)性決(jue)定是(shi)否水(shui)洗或(huo)免洗(xi)㊙️。
助焊(han)劑被(bei)定爲(wei)
“
水洗(xi)
”
是較(jiao)腐蝕(shi)的,在(zai)焊後(hou)必需(xu)經清(qing)洗去(qu)除殘(can)留。很(hen)多水(shui)洗助(zhu)焊劑(ji)📱含有(you)鹵素(su)及強(qiang)力有(you)
機酸(suan)。這些(xie)活化(hua)劑在(zai)室溫(wen)中仍(reng)是高(gao)活性(xing)及不(bu)能完(wan)全在(zai)🍉焊接(jie)過🙇🏻程(cheng)中去(qu)除。
如(ru)果它(ta)們在(zai)焊後(hou)遺留(liu)在闆(pan)上
,會(hui)不斷(duan)與金(jin)屬發(fa)生反(fan)應,造(zao)成電(dian)路失(shi)效。
助(zhu)焊劑(ji)研發(fa)者在(zai)免洗(xi)焊劑(ji)材料(liao)的選(xuan)擇較(jiao)爲受(shou)限制(zhi),不像(xiang)水👈洗(xi)🐉的可(ke)選較(jiao)強,有(you)效的(de)活化(hua)成份(fen)。水洗(xi)助
焊(han)劑明(ming)顯的(de)缺點(dian)是增(zeng)加成(cheng)本去(qu)清洗(xi),并且(qie)如清(qing)洗得(de)不🈲完(wan)全,可(ke)靠性(xing)問題(ti)會産(chan)生。
免(mian)洗助(zhu)焊劑(ji)減少(shao)制程(cheng)步驟(zhou)而降(jiang)低成(cheng)本,其(qi)活性(xing)則受(shou)焊後(hou)可靠(kao)👉性要(yao)求所(suo)限制(zhi)。它們(men)必須(xu)設計(ji)至可(ke)以在(zai)
波峰(feng)焊接(jie)制程(cheng)中完(wan)全活(huo)化,使(shi)其殘(can)留變(bian)得符(fu)合電(dian)氣要(yao)求。由(you)于它(ta)被設(she)計爲(wei)在焊(han)接過(guo)程中(zhong)完全(quan)活化(hua),
過程(cheng)太短(duan)會不(bu)能使(shi)殘留(liu)變得(de)低活(huo)性,但(dan)太長(zhang)則在(zai)♈接觸(chu)波烽(feng)前耗(hao)損太(tai)多活(huo)化劑(ji),造成(cheng)不良(liang)焊點(dian)。相對(dui)
水洗(xi)産品(pin),免洗(xi)助焊(han)劑需(xu)的活(huo)性不(bu)能太(tai)強,所(suo)以其(qi)制程(cheng)窗口(kou)會變(bian)窄。
美(mei)國環(huan)保局(ju)
(EPA)
提供(gong)測試(shi)
VOC
含量(liang)的方(fang)法。符(fu)合
VOC Free
的(de)标準(zhun)是産(chan)品含(han)
VOC
量少(shao)于
1%
。雖(sui)
然沒(mei)有全(quan)球統(tong)一的(de)低
VOC
含(han)量标(biao)準,一(yi)般認(ren)爲是(shi)少于(yu)
5%
。
助焊(han)劑的(de)選擇(ze)
第二(er)級别(bie)
–
專用(yong)服務(wu)類電(dian)子産(chan)品
包(bao)括通(tong)訊設(she)備,複(fu)雜的(de)工商(shang)業設(she)備和(he)高性(xing)能,長(zhang)壽命(ming)測量(liang)儀器(qi)等。這(zhe)類設(she)備希(xi)望能(neng)
“
不中(zhong)斷
”
工(gong)
作,但(dan)這又(you)不一(yi)定必(bi)須要(yao)達到(dao)的條(tiao)件。在(zai)通常(chang)使用(yong)環境(jing)下,這(zhe)類設(she)備不(bu)應該(gai)發生(sheng)故障(zhang)。
第二(er)級别(bie)産品(pin)例子(zi):信息(xi)技術(shu)
/
通訊(xun)設備(bei)
這類(lei)組裝(zhuang)是最(zui)複雜(za)的。大(da)部份(fen)的生(sheng)産線(xian)是雙(shuang)面表(biao)💃面貼(tie)裝先(xian)🌈回流(liu)後波(bo)峰焊(han)或是(shi)先回(hui)流,貼(tie)片膠(jiao)和
最(zui)後波(bo)峰焊(han)。在這(zhe)兩種(zhong)技術(shu),組裝(zhuang)闆是(shi)經過(guo)兩次(ci)受熱(re)然後(hou)才👨❤️👨波(bo)峰焊(han)。通常(chang)這些(xie)組裝(zhuang)是布(bu)滿大(da)量零(ling)
件,熱(re)量密(mi)度大(da),零件(jian)高度(du)大和(he)多層(ceng)闆。前(qian)面受(shou)熱次(ci)數及(ji)在熱(re)量密(mi)度大(da)的組(zu)裝時(shi)會引(yin)緻焊(han)盆的(de)氧化(hua)
而挑(tiao)戰助(zhu)焊劑(ji)的能(neng)力,殘(can)留物(wu)的外(wai)觀也(ye)會考(kao)慮,低(di)殘留(liu)😘物成(cheng)爲必(bi)要的(de)要求(qiu)。
受熱(re)的次(ci)數,高(gao)複雜(za)性,和(he)低殘(can)留物(wu)的要(yao)求要(yao)求助(zhu)焊劑(ji)要有(you)🈚一定(ding)的活(huo)性,低(di)固含(han)量及(ji)不同(tong)熱容(rong)量元(yuan)
件的(de)影響(xiang)。助焊(han)劑可(ke)以是(shi)水性(xing)或醇(chun)基的(de)。
水性(xing)的在(zai)某些(xie)受
VOC
排(pai)放管(guan)制地(di)區是(shi)首選(xuan)。但因(yin)爲會(hui)要多(duo)些熱(re)能才(cai)能将(jiang)水揮(hui)發👣通(tong)常都(dou)對預(yu)熱比(bi)較
敏(min)感。波(bo)峰焊(han)可以(yi)組合(he)多段(duan)預熱(re)器(最(zui)好加(jia)入頂(ding)部預(yu)🚶熱✔️器(qi))。有一(yi)或多(duo)段對(dui)流預(yu)熱器(qi)是最(zui)有效(xiao)的。
醇(chun)類助(zhu)焊劑(ji)是比(bi)較不(bu)受波(bo)峰焊(han)機的(de)組合(he)影響(xiang),可以(yi)不使(shi)👉用對(dui)流預(yu)熱。低(di)殘留(liu)物和(he)經常(chang)針測(ce)常會(hui)選😘用(yong)
無松(song)香的(de)助焊(han)劑,最(zui)常用(yong)的助(zhu)焊劑(ji)在低(di)固含(han),無松(song)香和(he)活性(xing)強一(yi)些的(de)。選用(yong)類别(bie)
ROL0
,
ROL1,
ROM0
,
ORL0
及
ORM0
。對(dui)
FR4
組裝(zhuang),
ORM0
類的(de)助焊(han)劑是(shi)可以(yi)接受(shou)的。如(ru)果使(shi)用紙(zhi)闆,
這(zhe)是有(you)
可靠(kao)性的(de)隐憂(you)。
第三(san)級别(bie)
–
高性(xing)能電(dian)子産(chan)品
包(bao)括持(chi)續運(yun)行或(huo)嚴格(ge)按指(zhi)令運(yun)行的(de)設備(bei)和産(chan)品。這(zhe)類㊙️産(chan)品在(zai)使用(yong)不能(neng)出現(xian)中斷(duan),例如(ru)救生(sheng)設備(bei)或飛(fei)
行控(kong)制系(xi)統。符(fu)合該(gai)級别(bie)要求(qiu)的組(zu)件産(chan)品适(shi)用于(yu)高保(bao)證要(yao)求,高(gao)服務(wu)要求(qiu),或者(zhe)最終(zhong)産品(pin)使用(yong)環境(jing)
條件(jian)異常(chang)苛刻(ke)。
第三(san)級别(bie)産品(pin)的例(li)子:汽(qi)車電(dian)子
在(zai)組裝(zhuang)考慮(lü)方面(mian),汽車(che)電子(zi)是屬(shu)于中(zhong)等複(fu)雜性(xing)的産(chan)🔞品♊。設(she)計的(de)重要(yao)考慮(lü)是電(dian)性及(ji)機械(xie)性的(de)可靠(kao)度。
相(xiang)對很(hen)多二(er)級産(chan)品,
PCB
的(de)面積(ji)較小(xiao),層數(shu)較少(shao)〈少于(yu)
8
〉─較低(di)的連(lian)接密(mi)度。
PCB
主(zhu)要是(shi)用有(you)
鍍穿(chuan)孔的(de)
FR4
環氧(yang)基樹(shu)脂玻(bo)璃纖(xian)維型(xing)的。這(zhe)類别(bie)的主(zhu)要要(yao)求是(shi)在相(xiang)對高(gao)🧡壓及(ji)苛刻(ke)環境(jing)狀況(kuang)下能(neng)保
證(zheng)電性(xing)化學(xue)的可(ke)靠性(xing),并且(qie)在制(zhi)程中(zhong)達到(dao)穩定(ding)焊接(jie)效果(guo)☔及高(gao)💋良率(lü),這可(ke)靠性(xing)要求(qiu)其助(zhu)焊劑(ji)需要(yao)具有(you)
松香(xiang)及不(bu)含鹵(lu)素。松(song)香提(ti)供焊(han)接穩(wen)定的(de)高良(liang)率及(ji)長期(qi)的可(ke)靠性(xing),沒有(you)鹵素(su)更可(ke)使殘(can)留的(de)可靠(kao)性得(de)以
改(gai)善。雖(sui)然可(ke)使用(yong)水基(ji)助焊(han)劑,但(dan)醇基(ji)更常(chang)用。因(yin)爲醇(chun)❄️基焊(han)劑是(shi)對預(yu)熱更(geng)兼容(rong)及其(qi)良好(hao)的濕(shi)潤性(xing)有
助(zhu)填孔(kong)。對于(yu)無鉛(qian)汽車(che)組裝(zhuang)産品(pin),最合(he)理的(de)選擇(ze)是醇(chun)基,具(ju)✊松香(xiang),無鹵(lu)素的(de)助焊(han)劑─分(fen)類爲(wei)
ROL0
,
ROM0
,
REL0
或
REM0
。
無(wu)鉛焊(han)接的(de)特點(dian)









當
PCB
以(yi)
V
0
=V
X
沿前(qian)頭所(suo)示方(fang)向運(yun)動時(shi),此時(shi)
O-O
和
P-P
斷(duan)面的(de)流體(ti)速度(du)的分(fen)布就(jiu)出現(xian)了變(bian)化。
粘(zhan)性流(liu)體質(zhi)點在(zai)壁面(mian)切線(xian)方向(xiang)的切(qie)向速(su)度
VC
等(deng)于剛(gang)壁上(shang)相應(ying)點的(de)切向(xiang)速度(du)
V0
,即:
V
C
= V
0
即(ji)貼近(jin)界壁(bi)的流(liu)體質(zhi)點和(he)界壁(bi)上相(xiang)應點(dian)具有(you)相同(tong)的💯速(su)度。在(zai)
O-O
斷面(mian)上,流(liu)體速(su)度零(ling)點将(jiang)不再(zai)出現(xian)
界壁(bi)上,而(er)是偏(pian)向流(liu)體内(nei)側的(de)
A-A
面上(shang),管道(dao)内的(de)最大(da)速度(du)線也(ye)将由(you)
N-N
移到(dao)
N
′
-N
′面上(shang)。我們(men)
把速(su)度零(ling)線與(yu)
PCB
下側(ce)面之(zhi)間的(de)流體(ti)層稱(cheng)爲
附(fu)面層(ceng)
。此時(shi)在附(fu)面層(ceng)内存(cun)在旋(xuan)渦運(yun)動。在(zai)此層(ceng)内,沿(yan)
PCB
表面(mian)的切(qie)線方(fang)向速(su)度變(bian)化很(hen)大。因(yin)而在(zai)
PCB
表面(mian)法線(xian)方向(xiang)上的(de)速度(du)梯度(du)很大(da),它将(jiang)加劇(ju)粘性(xing)流
體(ti)質點(dian)粘附(fu)在剛(gang)壁上(shang)。根據(ju)次現(xian)象波(bo)峰焊(han)接中(zhong)
PCB
與液(ye)态銲(han)料作(zuo)相對(dui)運動(dong)時,就(jiu)必然(ran)要攜(xie)帶爲(wei)數不(bu)
少的(de)被粘(zhan)附在(zai)基體(ti)金屬(shu)表面(mian)的液(ye)态銲(han)料一(yi)道前(qian)進,這(zhe)正好(hao)構🌏成(cheng)了拉(la)尖和(he)橋連(lian)的必(bi)然條(tiao)件。
因(yin)此
PCB
的(de)運動(dong)速度(du)(
V
0
V
1
)愈(yu)大,被(bei)攜帶(dai)的銲(han)料愈(yu)多,拉(la)
尖和(he)橋連(lian)也就(jiu)愈嚴(yan)重。因(yin)此,放(fang)慢
PCB
的(de)運動(dong)速度(du)(
V
0
)或者(zhe)加快(kuai)流體(ti)逆向(xiang)流動(dong)的速(su)度(
V
1
),就(jiu)
可以(yi)壓縮(suo)附面(mian)層的(de)厚度(du),因而(er)有力(li)的抑(yi)制了(le)附面(mian)層🤩内(nei)的旋(xuan)渦運(yun)動。粘(zhan)附在(zai)
PCB
壁面(mian)上的(de)随
PCB
一(yi)道
運(yun)動的(de)多餘(yu)焊料(liao)被大(da)量抑(yi)制了(le),也就(jiu)有效(xiao)的抑(yi)制了(le)拉尖(jian)和橋(qiao)連的(de)發生(sheng)幾率(lü)。
對于(yu)
P- P
斷面(mian)的情(qing)況就(jiu)與
O-O
斷(duan)面有(you)所不(bu)同。由(you)于此(ci)時
PCB
的(de)運動(dong)方向(xiang)(
V
0
)與流(liu)體順(shun)向流(liu)速方(fang)向
(
V
2
)是(shi)相同(tong)的,故(gu)不存(cun)在附(fu)面層(ceng)的問(wen)題,也(ye)就不(bu)存在(zai)銲♈料(liao)回流(liu)所形(xing)成的(de)旋渦(wo)運動(dong)。調節(jie)流體(ti)順向(xiang)
流速(su)(
V
2
)的大(da)小,就(jiu)可以(yi)在
PCB
與(yu)波峰(feng)脫離(li)處獲(huo)得最(zui)佳的(de)脫離(li)條件(jian)。
焊料(liao)波速(su)對波(bo)峰焊(han)接效(xiao)果的(de)影響(xiang)
當
PCB
進(jin)入波(bo)峰工(gong)作區(qu)間時(shi),由于(yu)
PCB
的運(yun)動方(fang)向與(yu)銲料(liao)流動(dong)方向(xiang)是相(xiang)反的(de),所以(yi)在貼(tie)近
PCB
的(de)下
表(biao)面存(cun)在着(zhe)一個(ge)附面(mian)層。附(fu)面層(ceng)的厚(hou)度是(shi)與
PCB
的(de)夾送(song)速度(du)和逆(ni)
PCB
運動(dong)方向(xiang)的流(liu)體流(liu)速的(de)大小(xiao)有
關(guan)系。
例(li)如當(dang)
PCB
的速(su)度一(yi)定時(shi)增大(da)逆向(xiang)的流(liu)體流(liu)動速(su)度,那(na)麽附(fu)面㊙️層(ceng)的厚(hou)度就(jiu)将變(bian)薄,從(cong)而渦(wo)流現(xian)象将(jiang)
明顯(xian)減弱(ruo)。焊料(liao)流體(ti)對
PCB
的(de)逆向(xiang)擦洗(xi)作用(yong)将明(ming)顯增(zeng)強,顯(xian)然就(jiu)不容(rong)易産(chan)生拉(la)尖和(he)橋連(lian)現象(xiang),但很(hen)
可能(neng)将形(xing)成焊(han)點的(de)正常(chang)輪廓(kuo)所需(xu)要的(de)焊料(liao)量也(ye)被🌈過(guo)量的(de)擦洗(xi)掉了(le),因而(er)造成(cheng)焊點(dian)吃錫(xi)不夠(gou)、幹癟(bie)🌈、
輪廓(kuo)不對(dui)稱等(deng)缺陷(xian)。反之(zhi)流體(ti)速度(du)太低(di),擦洗(xi)作用(yong)🐇減少(shao)♋,焊點(dian)豐滿(man)了,但(dan)産生(sheng)拉尖(jian)和橋(qiao)連的(de)概率(lü)也
增(zeng)大了(le)。因此(ci)對某(mou)一特(te)定的(de)
PCB
及其(qi)速度(du)都對(dui)應着(zhe)一個(ge)最佳(jia)的流(liu)體速(su)度。
銲(han)料波(bo)峰的(de)類型(xing)及其(qi)特點(dian)
目前(qian)在工(gong)業生(sheng)産中(zhong)運行(hang)的波(bo)峰焊(han)接設(she)備多(duo)種多(duo)樣,從(cong)銲⭐料(liao)波峰(feng)形狀(zhuang)的類(lei)型來(lai)看,這(zhe)些裝(zhuang)置大(da)緻可(ke)分
成(cheng)兩類(lei)。即:
(
1
)
單(dan)向波(bo)峰式(shi)
這種(zhong)噴嘴(zui)波峰(feng)銲料(liao)從一(yi)個方(fang)向流(liu)出的(de)結構(gou),在早(zao)期🌏的(de)設備(bei)上比(bi)較多(duo)見。現(xian)在,除(chu)空心(xin)波以(yi)外,其(qi)它
單(dan)向波(bo)形在(zai)較新(xin)的機(ji)器上(shang),已不(bu)多見(jian)了。
(
2
)
雙(shuang)向波(bo)峰式(shi)
這種(zhong)雙向(xiang)波峰(feng)系統(tong)的特(te)性是(shi)從噴(pen)嘴内(nei)出來(lai)的銲(han)料到(dao)達噴(pen)嘴💋頂(ding)部後(hou),同時(shi)向前(qian)、後兩(liang)個方(fang)向流(liu)動,
如(ru)圖所(suo)示。根(gen)據應(ying)用的(de)需要(yao),這種(zhong)分流(liu)可以(yi)是對(dui)稱的(de)也可(ke)以是(shi)不對(dui)稱,甚(shen)至在(zai)沿傳(chuan)送的(de)後方(fang)向增(zeng)加🈲
了(le)延伸(shen)器,以(yi)使波(bo)峰在(zai)
PCB
拖動(dong)方向(xiang)上變(bian)寬變(bian)平以(yi)減少(shao)脫離(li)角。
『上(shang)一篇(pian)』
單組(zu)份三(san)防矽(xi)膠淺(qian)層灌(guan)封應(ying)用
『下(xia)一篇(pian)』暫無(wu)相關(guan)信息(xi)