波峰焊過(guo)程中十五(wu)種常見⭐亚洲无码成人电影⛷️不(bu)良問題分(fen)析概要

   一、焊後(hou)PCB闆面殘留(liu)多闆子髒(zang):
    1.FLUX固含量高(gao),不揮發物(wu)太多。
    2.焊接(jie)前未預熱(re)或預熱溫(wen)度過低(浸(jin)焊時，時間(jian)太短)。
    3.走闆(pan)速度太快(kuai)(FLUX未能充分(fen)揮發)。
    4.錫爐(lu)溫度不夠(gou)。
    5.錫爐中雜(za)質太多或(huo)錫的度數(shu)低。
    6.加了防(fang)氧化劑或(huo)防氧化油(you)造成的。
    7.助(zhu)焊劑塗布(bu)太多。
    8.PCB上扡(qian)座或開放(fang)性元件太(tai)多，沒有上(shang)預熱。
    9.元件(jian)腳和闆孔(kong)不成比例(li)（孔太大）使(shi)助焊劑上(shang)升。
    10.PCB本身有(you)預塗松香(xiang)。
    11.在搪錫工(gong)藝中，FLUX潤濕(shi)性過強。
    12.PCB工(gong)藝問題，過(guo)孔太少，造(zao)成FLUX揮發不(bu)暢。
    13.手浸時(shi)PCB入錫液角(jiao)度不對。
    14．FLUX使(shi)用過程中(zhong)，較長時間(jian)未添加稀(xi)釋劑。

   二、 着(zhe) 火：
    1.助焊劑(ji)閃點太低(di)未加阻燃(ran)劑。
    2.沒有風(feng)刀,造成助(zhu)焊劑塗布(bu)量過多,預(yu)熱時滴到(dao)加🈲熱管上(shang)。
    3.風刀的角(jiao)度不對(使(shi)助焊劑在(zai)PCB上塗布不(bu)均勻)。
    4.PCB上膠(jiao)條太多,把(ba)膠條引燃(ran)了。
    5.PCB上助焊(han)劑太多,往(wang)下滴到加(jia)熱管上。
    6.走(zou)闆速度太(tai)快(FLUX未完全(quan)揮發,FLUX滴下(xia))或太慢(造(zao)成闆面熱(re)溫度太高(gao))。
    7.預熱溫度(du)太高。
    8.工藝(yi)問題(PCB闆材(cai)不好,發熱(re)管與PCB距離(li)太近)。

    三、腐(fu) 蝕（元器件(jian)發綠，焊點(dian)發黑）
    1.    銅與(yu)FLUX起化學反(fan)應，形成綠(lü)色的銅的(de)化合物。
    2.    鉛(qian)錫與FLUX起化(hua)學反應，形(xing)成黑色的(de)鉛錫的化(hua)合物。
    3.    預熱(re)不充分（預(yu)熱溫度低(di)，走闆速度(du)快）造成FLUX殘(can)留多，有害(hai)物殘留太(tai)多）。    
    4．殘留物(wu)發生吸水(shui)現象，（水溶(rong)物電導率(lü)未達标）
    5．用(yong)了需要清(qing)洗的FLUX，焊完(wan)後未清洗(xi)或未及時(shi)清洗。
    6．FLUX活性(xing)太強。
    7．電子(zi)元器件與(yu)FLUX中活性物(wu)質反應。

    四(si)、連電，漏電(dian)（絕緣性不(bu)好）
    1.    FLUX在闆上(shang)成離子殘(can)留；或FLUX殘留(liu)吸水，吸水(shui)導電。
    2.    PCB設計(ji)不合理，布(bu)線太近等(deng)。
    3.    PCB阻焊膜質(zhi)量不好，容(rong)易導電。

    五(wu)、    漏焊，虛焊(han)，連焊
    1.    FLUX活性(xing)不夠。
    2.    FLUX的潤(run)濕性不夠(gou)。
    3.    FLUX塗布的量(liang)太少。
    4.    FLUX塗布(bu)的不均勻(yun)。
    5.    PCB區域性塗(tu)不上FLUX。
    6.    PCB區域(yu)性沒有沾(zhan)錫。
    7.    部分焊(han)盤或焊腳(jiao)氧化嚴重(zhong)。
    8.    PCB布線不合(he)理（元零件(jian)分布不合(he)理）。
    9.    走闆方(fang)向不對。
    10.    錫(xi)含量不夠(gou)，或銅超标(biao)；[雜質超标(biao)造成錫液(ye)熔點（液相(xiang)線）升🐕高]
    11.    發(fa)泡管堵塞(sai)，發泡不均(jun)勻，造成FLUX在(zai)PCB上塗布不(bu)均勻。
    12.    風刀(dao)設置不合(he)理（FLUX未吹勻(yun)）。
    13.    走闆速度(du)和預熱配(pei)合不好。
    14.    手(shou)浸錫時操(cao)作方法不(bu)當。
    15.    鏈條傾(qing)角不合理(li)。
    16.    波峰不平(ping)。

    六、焊點太(tai)亮或焊點(dian)不亮
    1.    FLUX的問(wen)題：A .可通過(guo)改變其中(zhong)添加劑改(gai)變（FLUX選型問(wen)題）；
          B. FLUX微腐蝕(shi)。
    2.    錫不好（如(ru)：錫含量太(tai)低等）。

   七、短(duan) 路
    1.    錫液造(zao)成短路：
    A、發(fa)生了連焊(han)但未檢出(chu)。
    B、錫液未達(da)到正常工(gong)作溫度，焊(han)點間有“錫(xi)絲”搭橋。
    C、焊(han)點間有細(xi)微錫珠搭(da)橋。
    D、發生了(le)連焊即架(jia)橋。
    2、FLUX的問題(ti)：
    A、FLUX的活性低(di)，潤濕性差(cha)，造成焊點(dian)間連錫。
    B、FLUX的(de)絕阻抗不(bu)夠，造成焊(han)點間通短(duan)。
    3、 PCB的問題：如(ru)：PCB本身阻焊(han)膜脫落造(zao)成短路

    八(ba)、煙大，味大(da)：
    1.FLUX本身的問(wen)題
    A、樹脂：如(ru)果用普通(tong)樹脂煙氣(qi)較大
    B、溶劑(ji)：這裏指FLUX所(suo)用溶劑的(de)氣味或刺(ci)激性氣味(wei)可能較大(da)
    C、活化劑：煙(yan)霧大、且有(you)刺激性氣(qi)味
    2.排風系(xi)統不完善(shan)

 

    九、飛濺、錫(xi)珠：
    1、    助焊劑(ji)
    A、FLUX中的水含(han)量較大（或(huo)超标）
        B、FLUX中有(you)高沸點成(cheng)份（經預熱(re)後未能充(chong)分揮發）
    2、    工(gong) 藝
    A、預熱溫(wen)度低（FLUX溶劑(ji)未完全揮(hui)發）
    B、走闆速(su)度快未達(da)到預熱效(xiao)果
    C、鏈條傾(qing)角不好，錫(xi)液與PCB間有(you)氣泡，氣泡(pao)爆裂後産(chan)生錫珠
    D、FLUX塗(tu)布的量太(tai)大（沒有風(feng)刀或風刀(dao)不好）
    E、手浸(jin)錫時操作(zuo)方法不當(dang) 
    F、工作環境(jing)潮濕
    3、P C B闆的(de)問題
    A、闆面(mian)潮濕，未經(jing)完全預熱(re)，或有水分(fen)産生
    B、PCB跑氣(qi)的孔設計(ji)不合理，造(zao)成PCB與錫液(ye)間窩氣
    C、PCB設(she)計不合理(li)，零件腳太(tai)密集造成(cheng)窩氣
    D、PCB貫穿(chuan)孔不良

    十(shi)、上錫不好(hao),焊點不飽(bao)滿
    1.    FLUX的潤濕(shi)性差
    2.    FLUX的活(huo)性較弱
    3.    潤(run)濕或活化(hua)的溫度較(jiao)低、泛圍過(guo)小
    4.    使用的(de)是雙波峰(feng)工藝，一次(ci)過錫時FLUX中(zhong)的有效分(fen)已完全揮(hui)發
    5.    預熱溫(wen)度過高，使(shi)活化劑提(ti)前激發活(huo)性，待過錫(xi)波時已♉沒(mei)㊙️活🤩性，或活(huo)性已很弱(ruo)；
    6.    走闆速度(du)過慢，使預(yu)熱溫度過(guo)高
    7.    FLUX塗布的(de)不均勻。
    8.    焊(han)盤,元器件(jian)腳氧化嚴(yan)重，造成吃(chi)錫不良
    9.    FLUX塗(tu)布太少；未(wei)能使PCB焊盤(pan)及元件腳(jiao)完全浸潤(run)
    10．    PCB設計不合(he)理；造成元(yuan)器件在PCB上(shang)的排布不(bu)合理，影響(xiang)了部💚分元(yuan)器件的上(shang)錫

    十一、FLUX發(fa)泡不好
    1、    FLUX的(de)選型不對(dui)
    2、    發泡管孔(kong)過大(一般(ban)來講免洗(xi)FLUX的發泡管(guan)管孔較小(xiao),樹脂🏃🏻FLUX的🍓發(fa)泡管孔較(jiao)大)
    3、    發泡槽(cao)的發泡區(qu)域過大
    4、    氣(qi)泵氣壓太(tai)低
    5、    發泡管(guan)有管孔漏(lou)氣或堵塞(sai)氣孔的狀(zhuang)況,造成發(fa)泡不均勻(yun)
    6、    稀釋劑添(tian)加過多

    十(shi)二、發泡太(tai)多
    1、    氣壓太(tai)高
    2、    發泡區(qu)域太小
    3、    助(zhu)焊槽中FLUX添(tian)加過多
    4、    未(wei)及時添加(jia)稀釋劑,造(zao)成FLUX濃度過(guo)高

    十三、FLUX變(bian)色
(有些無(wu)透明的FLUX中(zhong)添加了少(shao)許感光型(xing)添加劑，此(ci)類添加👌劑(ji)遇光後變(bian)色，但不影(ying)響FLUX的焊接(jie)效果及性(xing)能)

    十四、PCB阻(zu)焊膜脫落(luo)、剝離或起(qi)泡

    1、    80%以上的(de)原因是PCB制(zhi)造過程中(zhong)出的問題(ti)
    A、清洗不幹(gan)淨
    B、劣質阻(zu)焊膜
    C、PCB闆材(cai)與阻焊膜(mo)不匹配
    D、鑽(zuan)孔中有髒(zang)東西進入(ru)阻焊膜
    E、熱(re)風整平時(shi)過錫次數(shu)太多
    2、FLUX中的(de)一些添加(jia)劑能夠破(po)壞阻焊膜(mo)
    3、錫液溫度(du)或預熱溫(wen)度過高
    4、焊(han)接時次數(shu)過多
    5、手浸(jin)錫操作時(shi)，PCB在錫液表(biao)面停留時(shi)間過長

    十(shi)五、高頻下(xia)電信号改(gai)變
    1、FLUX的絕緣(yuan)電阻低,絕(jue)緣性不好(hao)
    2、殘留不均(jun)勻,絕緣電(dian)阻分布不(bu)均勻,在電(dian)路上能夠(gou)形成電容(rong)或電阻。
    3、FLUX的(de)水萃取率(lü)不合格
    4、以(yi)上問題用(yong)于清洗工(gong)藝時可能(neng)不會發生(sheng)（或通過清(qing)洗可解✊決(jue)此狀況）

          文(wen)章整理：昊(hao)瑞電子--助(zhu)焊劑 /