據(ju)SEMI與TechSearch International共同(tong)出版的(de)全球半(ban)導體封(feng)裝材料(liao)展望中(zhong)顯示，包(bao)括熱接(jie)口材料(liao)在内的(de)全球半(ban)導體封(feng)裝材料(liao)市場總(zong)值到2017年(nian)預計将(jiang)維持200億(yi)美元水(shui)平，在打(da)線接合(he)使用貴(gui)金屬如(ru)黃金♍的(de)現況正(zheng)在轉變(bian)。
此份報(bao)告深入(ru)訪談超(chao)過150家封(feng)裝外包(bao)廠、半導(dao)體制造(zao)商和材(cai)料商。報(bao)告中的(de)數據包(bao)括各材(cai)料市場(chang)未公布(bu)㊙️的收入(ru)數據、每(mei)個封🔴裝(zhuang)材料部(bu)份的組(zu)件出貨(huo)和市場(chang)占有率(lü)、五年(2012-2017)營(ying)收預估(gu)、出貨預(yu)估等。
盡(jin)管有持(chi)續的價(jia)格壓力(li)，有機基(ji)闆仍占(zhan)市場最(zui)大部份(fen)，2013年🙇🏻全球(qiu)🤩預估爲(wei)74億美元(yuan)，2017年預計(ji)将超過(guo)87億美元(yuan)。當終端(duan)用🆚戶尋(xun)求更低(di)成本的(de)封裝解(jie)決方案(an)及面對(dui)嚴重☎️的(de)降價壓(ya)力時♌，大(da)多數封(feng)裝材料(liao)也面臨(lin)低成長(zhang)營收狀(zhuang)況。在打(da)線接合(he)封🏃🏻裝制(zhi)程轉變(bian)到使用(yong)💯銅和銀(yin)接合線(xian)，已經顯(xian)著減低(di)黃金價(jia)格的影(ying)響力。
《全(quan)球半導(dao)體封裝(zhuang)材料展(zhan)望: 2013/2014》市場(chang)調查報(bao)告涵蓋(gai)了層壓(ya)基闆、軟(ruan)性電路(lu)闆(flex circuit/tape substrates)、導線(xian)架(leadframes)、打線(xian)接合(wire bonding)、模(mo)壓化合(he)物(mold compounds)、底膠(jiao)填充(underfill)材(cai)♈料、液态(tai)封♻️裝材(cai)料(liquid encapsulants)、粘晶(jing)材料(die attach materials)、焊(han)球(solder balls)、晶圓(yuan)級封裝(zhuang)介質(wafer level package dielectrics)，以(yi)及熱接(jie)口材💃料(liao)(thermal interface materials)。
